이오테크닉스, 삼성전자 HBM 수혜 '주목'…목표주가 94%↑

OSAT 그루빙 장비 매출 확대도 '긍정적'…"시장점유율 20%까지 확대"

[프라임경제] 하나증권은 16일 이오테크닉스(039030)에 대해 HBM(고대역폭메모리) 캐파(CAPA) 확대에 따른 어닐링 장비 매출 확대와 함께 내년부터 그루빙(Grooving)·스텔스(Stealth Dicing) 등 레이저 장비 매출 성장이 기대된다며 투자의견 '매수'를 유지했다.

ⓒ 이오테크닉스

목표주가는 산출 주당순이익(EPS)을 내년 예상치로 변경하며 직전 10만7000원에서 20만8000원으로 약 94.39% 상향 조정했다.

 

변운지 하나증권 연구원은 "동사는 해외 업체가 독점하던 레이저 그루빙 장비와 레이저 스텔스 다이싱 장비를 국산화했다"며 "해당 장비들의 시장 규모는 지난해 기준 약 5000억 원으로 추정된다. 동사는 내년 레이저 장비 매출만 연간 700억 원 이상 달성할 것"이라고 내다봤다.

하나증권에 따르면 이오테크닉스의 올해 2분기 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 29% 줄어든 869억원, 65% 감소한 96억원이다. 

해외 매출 회복으로 인해 전 분기 대비로는 각각 4%, 14% 상승했다. 2분기 수출 비중은 49%로 전 분기 40% 대비 9%p 증가했다.

 

하나증권은 이오테크닉스의 삼성전자(005930) HBM 수혜와 OSAT(후공정전문기업) 그루빙 장비 매출 확대를 전망했다.

 

변 연구원은 "지난달 27일 삼성전자 2분기 실적발표 후 동사 주가는 종가 기준 27.1% 급등 마감했다. 이는 삼성전자 HBM 수혜주로 주목받았기 때문"이라며 "동사는 삼성전자에 레이저 어닐링 장비를 납품하고 있으며, 스텔스 다이싱 장비는 시양산 테스트 중에 있다"고 설명했다.

 

이와 관련해 "레이저 어닐링 장비는 DRAM 1Z nm(3세대 10나노) 이하 공정에서 사용되는 장비"라며 "HBM3는 1Z nm, HBM3e는 1a nm 공정에서 생산될 것으로 예상된다. 1Z nm 또는 1a nm공정 캐파가 확대 될 경우 레이저 어닐링 장비 수요가 증가할 것"이라고 분석했다.

 

또한 "동사는 삼성전자 DRAM 향으로 레이저 스텔스 다이싱 장비 시양산 테스트를 진행 중"이라며 "올해 10월 시양산 테스트가 완료되면 4분기에 수주 가능성이 있다"고 덧붙였다.

 

마지막으로 "그루빙 장비는 OSAT향으로 매출 확대가 기대된다"며 "지난해 기준 그루빙 장비 시장 규모는 약 4000억 원으로 추정되며 그중 이오테크닉스의 시장점유율은 20%까지 확대가 기대된다"고 조언했다.