인텍플러스, AI 반도체 수요 급증에 CoWoS 패키징 '수혜'

어드밴스드 패키징 관련 고객사들 선점 '긍정적'

[프라임경제] 이베스트투자증권은 30일 인텍플러스(064290)에 대해 고객사들로 입증된 기술력을 보유하고 있으며 추후 어드밴스드 패키징 수혜 기대주라고 평가했다. 

ⓒ 인텍플러스

인텍플러스는 반도체 검사 장비를 주력으로 납품하는 기업이다. 사업부는 △1사업부(패키지 검사) △2사업부(패키지기판 검사) △3사업부(디스플레이 및 2차전지 검사)가 존재한다. 

1사업부는 어드밴스드 패키징 및 메모리 모듈의 출하 전 외관 검사 장비, 2사업부는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 패키지기판 외관 검사 장비, 3사업부는 OLED외관 검사 장비와 2차전지 셀 검사 장비를 영위하고 있다. 

이베스트투자증권에 따르면, 인텍플러스는 최근 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 인해 병목 현상을 겪고 있는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 캐파(Capa) 증설에 따른 수혜가 예상된다. 

1사업부의 어드밴스드 패키징 검사 장비는 경쟁사 대비 대면적 검사가 가능하며 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장 점유율 40%를 차지하고 있다. 2사업부의 하이엔드 패키지기판 외관 검사 장비는 후발주자임에도 불구하고 범프 및 기판 표면에 대한 검사 기술력과 생산성을 기반으로 글로벌 시장 점유율 60%를 달성했다. 

3사업부 또한 이차전지 비전 모듈 장비를 수주를 대 당 176억원에 했으며 고객사의 라인 증설에 따른 추가 수주가 관측되고 있다. 

차용호 이베스트투자증권 연구원은 "최근 후공정 장비 업체들의 주가 상승은 고객사 추가 확보에 따른 기대감 때문"이라며 "반면, 동사는 이미 어드밴스드 패키징 관련 고객사들을 이미 확보한 상태"라고 강조했다.  

이에 대해 "1사업부는 북미 I사에 독점 납품 중이며, 이밖에도 대만과 미국 주요 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체를 고객사로 확보했다"며 "올해 하반기엔 중국 주요 OSAT 업체를, 내년엔 중화향 파운드리 업체의 추가 확보하기 위해 노력하고 있다"고 설명했다.

또한 "2사업부는 대만, 국내, 오스트라아의 주요 패키지기판 업체로 납품하고 있다"며 "동사는 종합 반도체 회사(IDM), OSAT, 패키지기판 업종별 선두 업체들을 고객사로 확보하고 있다"고 덧붙였다. 

차 연구원은 "올해 글로벌 반도체 업체들의 시설투자비(Capex) 감축 심화로 실적의 성장을 기대하기는 어려울 것"이라면서도 "하지만 CoWoS 패키징 관련 선두 업체들을 이미 고객사로 확보하고 있는 만큼 CoWoS 캐파 확대에 따라 타 후공정 장비 업체들 대비 높은 수혜가 기대된다"고 조언했다.