자람테크놀로지, "'세계 최고' 반도체 설계력 보유…M&A 적극 추진"

오는 19일 코스닥 상장 예정…공모예정금액 공모가 상단 기준 220억원 규모

백준현 자람테크놀로지 대표가 2일 여의도에서 열린 기업공개 기자간담회에서 프레젠테이션을 진행 중인 모습. = 박기훈 기자

[프라임경제] 차세대 통신반도체설계기업 자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 2일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 사업내용과 기술 특징, 상장 후 성장 계획과 비전을 발표했다. 

2000년 1월 설립된 자람테크놀로지는 △광신호와 전기신호를 변환시키는 통신장비 광트랜시버 △전화선·동축케이블을 통해 초고속 데이터 전송을 가능토록 하는 장비 기가와이어 △하이패스 단말기용 반도체 칩 △PABX(회선교환기)의 통신장비용 반도체 칩 등을 공급하며 사업을 영위해왔다.

특히 차세대 성장동력인 5G용 통신반도체(XGSPON SoC)을 국내 최초 개발·상용화했으며, 이를 통해 국내 이동통신 3사는 노키아·에릭슨·화웨이 등 해외 메이저 통신 장비사들을 고객사로 확보했다.

또한 5G기지국 연결에 필수적으로 요구되는 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)을 세계 최초 개발한 기업으로 잘 알려져 있다. 해당 제품은 5G용 통신반도체와 광트랜시버가 결합된 스틱 형태가 특징이다. 

자람테크놀로지가 세계 최초로 개발한 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱) ⓒ 자람테크놀로지

백준현 자람테크놀로지 대표는 "XGSPON 스틱을 통해 5G 코어망과 기지국을 일대일로 연결할 필요 없이 하나의 코어망으로부터 여러 기지국에 광신호를 전달할 수 있다. 또한 기지국에 꼽기만 하면 편리하게 사용할 수 있는 것도 장점"이라며 "통신세대가 진화할수록 많은 기지국이 필요한 만큼, 해당 인프라 구축비용을 낮출 수 있게 해준다"고 말했다.

기가와이어와 광트랜시버 제품도 통신시장의 성장과 맥을 같이 할 것으로 전망되고 있는 상황이다.

매출광트랜시버 제품(지난해 기준 매출비중 42.7%)은 최신 기술을 바탕으로 성장세를 지속 중이다. 차세대 기술인 EDC(Electronic Dispersion Compensation) 기술을 발판으로 고성능·고부가가치 제품을 개발하면서 경쟁력을 강화해나가고 있다. 기가와이어 제품(지난해 기준 매출비중 28.3%)의 경우 미국 S사, 캐나다 A사, 홍콩 M사 등의 공급 실적 기반으로 북미, 유럽, 아시아 등에 영업을 강화하고 있다, 

자람테크놀로지는 기존 제품군이자 핵심 캐시카우인 기가와이어와 광트랜시버를 안정적인 수익 기반으로 삼고, XGSPON를 내세워 큰 폭의 실적 성장을 이루겠다는 전략이다. 백 대표가 제시한 매출 전망치는 올해 167억원, 내년 326억원, 2024년 715억원, 2025년 1077억원이다.

이에 대해 백 대표는 "기술특례상장기업임에도 불구하고 작게나 이익이 계속 발생 중이다. 3분기 기준 15억원의 당기순이익을 냈다. 이는 기존 고객사들과 꾸준한 거래 진행 중인 기존 캐시카우 덕분이다"라며 "폭발적인 매출 신장은 XGSPON을 통해 이뤄질 것으로 기대한다"고 언급했다.

이어 "XGSPON 스틱 제품은 노키아에 제조자개발생산(ODM)으로 제품 공급 계약이 체결됐으며, 앞서 일본 라쿠텐사의 망에 적용돼 6년째 아무 문제없이 작동하고 있다"고 덧붙였다.

자람테크놀로지 고객사 레퍼런스 ⓒ 자람테크놀로지

회사가 보유한 반도체 설계 기술은 활용도가 높아 AI산업과 IoT산업서 요구되는 고성능 반도체 개발에도 적용할 수 있다. 회사는 이미 보유한 프로세서 최적화 기술을 활용해 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 2023년 개발완료를 목표로 차세대 AI반도체 개발을 진행 중이다.

또한 이미 국책사업을 통해 5G확산을 기반으로 한 저전력 사물인터넷의 활성화에 대비한 IoT·웨어러블 디바이스용 RISC-V 프로세서의 개발 및 상업화 준비를 완료한 상태다. △프로세서 최적화 △저전력 △고효율 스펙을 갖춘 시스템 반도체에 대한 수요 증가로 인해 회사에 보다 많은 사업적 기회로 돌아올 것으로 예상하고 있다.

백 대표는 "인텔이나 브로드컴과 같은 글로벌 팹리스(반도체 설계)와 비교해도 뒤처지지 않는 세계 최고 수준의 반도체칩 설계력을 보유하고 있다"며 "기존 고객사들은 저희외 10년 이상 관계를 맺고 있을 정도로 기술력에 대한 신뢰도가 높은 상황이다. 메이저 통신사들과의 관계를 활용한 파이프라인 확대도 진행 중이다"라고 강조했다.

이와 함께 "브로드컴을 뛰어넘는 글로벌 차세개 통신 반도체 기업으로 성장할 것"이라고 포부를 밝혔다. 

자람테크놀로지 CI ⓒ 자람테크놀로지

자람테크놀로지의 공모가 희망범위는 1만8000~2만2000원이다. 공모가 상단 기준 공모금액은 220억원이다. 총 공모주식수는 100만주다. 이중 신주모집이 90만주, 구주매출은 10만주다. 

자람테크놀로지는 지난 10월 공모 일정을 철회한 바 있다. 이후 공모가를 희망밴드 상단 기준 20% 하향 조정하고, 구주매출 비중도 20만주에서 10만주로 줄였다.

금일 수요예측 마감 후 오는 8일과 9일 일반청약을 실시할 예정이다. 상장 예정일은 오는 19일이며, 상장주관사는 신영증권이다.

백 대표는 상장 이유에 대해 "현금성 자산을 약 200억 정도 보유하고 있으며, 재무 상황도 나쁜 편이 아니다. 그럼에도 지금처럼 어려운 증시 분위기 속에서 상장을 도전하게 된 것은 코스닥 입성을 통한 인지도 상승 때문"이라며 "이를 통해 글로벌 고객사들에게 신뢰감을 선사하는 한편, 양질의 인력 유치에 도움이 될 것으로 생각한다"고 설명했다. 

공모자금은 25GS-PON 통신반도체, 10G·25G PON 응용제품 개발 등 연구개발자금에 주로 사용할 예정이다. 이와 함께 인수합병(M&A)에도 나선다는 방침이다. 백 대표는 "우리와 시너지를 낼 수 있는 팹리스 기업과의 적극적인 M&A를 통해 힘을 합쳐 성장하는 발판을 마련할 것"이라고 기대했다.