LG이노텍, 패키지솔루션 '수익성 개선' 속 광학솔루션 '견조한 성장'까지…목표주가 86%↑

"내년 서버향 FC-BGA 공급에 멀티플 리레이팅…카메라 스펙 업그레이드도 긍정적"

"내년 서버향 FC-BGA 공급에 멀티플 리레이팅…카메라 스펙 업그레이드도 긍정적"

LG이노텍 마곡 본사. ⓒ LG이노텍

[프라임경제] 하나증권은 26일 LG이노텍(011070)에 대해 패키지솔루션 부문의 수익성 개선에 더해 광학솔루션 부문의 견조한 성장에 힘입어 전 사업부의 우상향 방향성이 기대된다며 투자의견 '매수'를 유지했다.

목표주가는 내년 예상 주당순이익(EPS)에 목표 주가수익비율(Target PER) 33.6배를 적용, 기존 70만원에서 130만원으로 약 86% 상향했다. 목표 주가수익비율은 글로벌 기판 경쟁사(Peer)의 내년 평균 멀티플에 10% 할인율을 적용했다. 

김민경 하나증권 연구원은 이번 목표주가 상향에 대해 "고객사 확대 및 기판 스펙 고도화로 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FCCSP) 등 비스말레이미드 트리아진(BT) 기판의 수익성 개선이 이뤄지는 가운데, 내년 서버향 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 공급 개시로 멀티플 리레이팅 요소를 확보했다"고 진단했다.

하나증권에 따르면 LG이노텍의 올해 예상 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 8.9% 늘어난 23조8529억원, 67.1% 성장한 1조1115억원으로 전망된다. 영업이익률은 4.7%를 기록할 것으로 추정됐다.

김 연구원은 "RF-SiP는 복잡한 모바일 신호 환경에서 고다층화, 대면적화 및 구리 기둥(Cu post) 적용이 빠르게 확대되며 수익성을 견인하고 있고, 향후 6G 도입 및 위성통신 시장 개화가 중장기 성장동력이 될 것"이라고 설명했다.

이어 "FCCSP·칩스케일패키지(CSP)는 기존 모바일 중심에서 메모리 반도체로 전방 수요처가 다변화되고 있다"며 "특히 FC-BGA는 PC향 공급 확대 및 감가상각비 축소로 전년 대비 적자 폭이 대폭 축소될 것"이라고 짚었다.

또한 "중장기 반도체 패키지 기판 수요에 대응하기 위한 대규모 투자를 검토 중인 것으로 파악돼 기판 산업의 구조적 성장에 따른 수혜가 기대된다"고 강조했다.

주력 사업인 광학솔루션 부문 역시 견조한 실적을 이끌 전망이다. 원가(BoM Cost) 상승 우려가 존재하지만, 하이엔드 모바일 기기의 양호한 출하량과 카메라 모듈 스펙 업그레이드가 이를 상쇄할 것이란 분석이다.

관련해 "주요 고객사가 대규모 설치 기반을 활용한 AI 전략을 구사하기 위해 공격적인 출하 정책을 펼칠 것으로 예상된다"며 "특히 하반기 가변조리개 카메라 모듈 채용에 따른 평균판매단가(ASP) 상승 효과가 실적을 견인할 것"이라고 내다봤다.

마지막으로 "주요 부품의 내재화 확대, 수율 개선 및 베트남 내 생산 확대로 원가 절감을 통한 수익성 개선이 기대되며, 모빌리티솔루션(전장부품) 부문 또한 제품 믹스 개선에 따른 수익성 향상이 예상된다"고 조언했다.