[특징주] 신성에스티, '자율주행 활용' 첨단 반도체 접합 공정 '1596배' 앞당겼다…사외이사 김학성 교수 '주목'

ⓒ 신성에스티

[프라임경제] 신성에스티(416180)가 장중 오름세다. 이는 사외이사를 역임중인 김학성 한양대 기계공학부 교수팀이 반도체 접합 공정을 1596배 빠르게 할 수 있는 기술 개발에 성공했다는 소식이 주가에 영향을 미친 것으로 풀이된다.

17일 13시24분 현재 신성에스티는 코스닥 시장에서 전 거래일 대비 4.84% 오른 3만4650원에 거래되고 있다. 

김학성 교수팀은 반도체 패키징 공정에서 시간을 단축하고 온도를 낮추기 위해 고강도 펄스광(IPL)을 활용한 기술을 개발했다고 금일 발표했다. 이 기술로 반도체 부품을 납땜할 때, 순간적으로 강렬한 빛을 쪼이는 새로운 기술을 써서 기존 방식보다 무려 1596배 빠르게 작업을 마칠 수 있다.

이에 대해 김 교수는 "이번에 개발한 접합 기술은 반도체 부품 간의 물리적 결합 신뢰도를 크게 높이는 동시에 공정 효율성 측면에서도 큰 진전을 이룬 결과"라며, "향후에는 2.5D·3D 통합 패키지, 고대역폭 메모리(HBM) 등 다양한 반도체 패키징 분야로의 적용 가능성을 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.

연구진은 이 기술이 고성능 스마트폰, 서버, 자율주행차 등 첨단 전자기기에 적용되는 반도체 패키징의 성능과 신뢰성을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 전망했다. 또한 고집적 메모리, 고성능 프로세서, 복합 기능 시스템온칩(SoC) 등 미래 반도체가 요구하는 고속·저전력·소형화 요건에 부응할 수 있는 핵심 공정 기술로 자리매김할 것으로 전망했다. 

한편 김학성 교수는 지난 3월25일 정기 주주총회에서 신성에스티의 사외이사로 선임됐다. 복합재료 분야의 연구 성과와 산업 현장 경험, 특히 비파괴 검사 기술 및 에너지 저장체 분야의 전문성을 높이 평가받았다.