에이직랜드, '국내 최초' Arm Neoverse CSS N2 기반 AI 허브 SoC 개발…100억 규모 국책과제 '주목'

"팹리스 업체의 개발기간·비용 리소스 절감 가능…글로벌 AI 반도체 산업 활성화 견인"

에이직랜드가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발' 과제를 수주했다. ⓒ 에이직랜드

[프라임경제] 에이직랜드(445090)가 국내 반도체 산업의 전환점을 이끌 국책과제 수주를 통해 차세대 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기술을 선도할 기반을 확보했다.

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발' 과제를 수주했다고 19일 밝혔다.

이번 과제는 총 사업비 100억 원 규모다. 에이직랜드는 약 3년9개월간 주관기관인 수퍼게이트와 공동연구기관인 고려대학교 산학협력단과 함께 온디바이스에 최적화된 칩렛(Chiplet) 기반 고성능·저전력 허브 SoC 및 SDK(SW Development Kit) 개발을 최종 목표로 한다.

국내 최초로 AI 허브용 칩렛 기반 SoC를 개발하는 국책과제에서 에이직랜드는 Arm 토탈 디자인 파트너(Total Design partner)로서 △시스템온칩(SoC) 아키텍처 설계부터 검증 △반도체 생산을 위한 설계 데이터 전환(Tape-Out)과 칩 제조(Fab-Out) △패키지 설계 및 초기 테스트에 이르기까지 반도체 개발의 전 과정을 담당할 예정이다.  

과제 주요 특징으로 에이직랜드는 국내 최초로 Arm의 Neoverse Compute Subsystems N2(CSS N2) 플랫폼을 적용해 SoC의 기반을 구축할 예정이다. 특히 Neoverse CSS N2는 고성능·저전력·확장성 측면에서 글로벌 반도체 시장에서도 전략적 활용도가 높은 구조로 평가받고 있다. 

여기에 국제 기술 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 인터페이스를 적용해 하드웨어 간 상호 운용성과 확장성까지 높일 예정이다.

또한 에이직랜드는 다른 기능을 가진 칩들을 하나로 통합하는 칩렛(Chiplet) 기술을 적용함으로써 개발 공정과 개발 주기가 다른 이종 프로세서를 경제적이고 신속하게 이식할 수 있는 허브 SoC HW 기술을 확보할 계획이다. 

이를 통해 향후 중소 팹리스 기업은 개발 비용과 시간을 절감할 수 있으며, 시장 요구사항 따라 신속하게 대응할 수 있는 개발환경을 마련할 수 있을 것으로 기대된다. 

이종민 에이직랜드 대표는 "칩렛 기반 AI 허브 SoC는 단순한 기술 개발을 넘어 팹리스 생태계 전반을 뒷받침할 수 있는 플랫폼이자 인프라"라며 "Arm CSS N2 기반 SoC를 국내 최초로 구현하는 이번 과제를 통해, 국내 팹리스 기업의 글로벌 도약을 실현할 수 있도록 반도체 생태계 조성에 앞장서겠다"고 강조했다.

한편 에이직랜드는 최근 수퍼게이트와 105억 원 규모의 AI VPU(Vision Processing Unit) 턴키 계약을 체결하며 온디바이스 AI 생태계 확장에 박차를 가하고 있다.