[프라임경제] 엠디바이스가 18일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략을 밝혔다.
2009년에 설립된 엠디바이스는 SSD(Solid-state drive)를 설계하고 제작하는 전문기업이다. SSD의 설계, 제조, 조립 및 검사, 판매 등의 전 과정을 직접 수행하고 있고, 기업용 SSD와 소비자용 SSD, BGA(Ball Grid Array) SSD 등 SSD와 관련된 모든 사업을 영위하고 있다.
이 가운데 엠디바이스의 주력 제품은 기업용 SSD이다. 기업용 SSD는 고성능 연산 등을 처리하는 초대형 데이터센터와 기업 서버에서 사용되는 만큼 소비자용 SSD 대비 기술적 요구사항이 높다.
기술적 진입장벽에도 불구하고 엠디바이스는 지속적인 연구개발을 통해 △고성능 △고용량 △저전력 △저발열 △안정성 △보안성 등을 갖춘 기업용 SSD를 개발했다.
이후 엠디바이스는 데이터센터 시장이 급격하게 성장하고 있는 중국 시장을 공략했다. 지난 2023년 중국 기업용 SSD 시장에 성공적으로 진출해 2023년 연간 매출액 98억5000만원을 기록했으며, 지난해 연간으로는 매출액 481억원을 넘어설 것으로 예상하는 등 가파른 성장세를 나타내고 있다.
엠디바이스가 기업용 SSD 시장에 빠르게 안착할 수 있었던 요인은 글로벌 수준의 설계 및 제조 역량이다. SSD 생산을 위해서는 양질의 낸드(NAND) 플래시 메모리를 확보하는 것이 중요한데, 엠디바이스는 종합반도체회사(Integrated Device Manufacturer)와 장기 계약을 체결함으로써 안정적인 원자재 수급 능력을 갖췄다.
또한 자체 설계 기술을 통해 고객사 별 맞춤 설계와 제조·공급까지 직접 진행함으로써 시장에 완제품을 빠르게 공급할 수 있는 장점을 가지고 있다. 더불어 양산한 SSD를 전수 검사해 결함 제품을 조기 검출 및 제거하여 제품의 신뢰성을 높였다는 점도 업계에서 높은 평가를 받고 있다.
엠디바이스는 안정적인 설계 및 제조 능력뿐만 아니라 2017년 세계에서 네 번째로 BGA SSD 독자 개발에 성공하며 기술력도 입증했다.
독보적인 기술력과 생산역량을 기반으로 엠디바이스는 중국 기업용 SSD 시장 경쟁력을 넓혀 나갈 계획이다. 현재 유럽 시장을 대상으로 기업용 SSD 테스트도 진행하고 있어 향후 공급망이 확대될 것으로 전망되고 있다.
기존 사업 외에도 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 신사업 추진을 통해 차세대 기술 선도와 외형 성장을 도모하겠다는 계획이다. 최근 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩 기술이 각광받는 만큼 엠비다이스도 해당 사업과 관련된 부서를 신설하여 연내 하이브리드 본딩 공법에 대한 특허 출원을 준비하고 있다고 전했다.
조호경 엠디바이스 대표이사는 "최근 '딥시크(DeepSeek)'의 등장으로 데이터센터에 대한 관심도가 커졌을 뿐만 아니라 실질적인 수요도 더욱 확대되고 있는 상황"이라며 "당사의 기업용 SSD 제품에 대한 경쟁력과 공급 레퍼런스를 토대로 글로벌 기업용 SSD 시장을 더욱 공략할 계획"이라고 포부를 전했다.
이어 "기존 SSD 사업의 안정적인 운영과 새롭게 추진하고 있는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 사업이 본격화된다면 양 사업부의 시너지를 통해 괄목할 만한 성장세를 나타낼 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.
상장을 통해 확보한 공모자금은 어드밴스드패키지(AVP) 라인 가동을 위한 클린룸 설치 등의 시설투자와 신사업 추진을 위한 전문인력 채용 및 운영자금 등에 활용할 예정이다.
한편 엠디바이스의 총 공모 주식수는 126만주다. 1주당 공모 희망가액은 7200원~8350원, 총 공모금액은 91억원~105억원이다.
12일부터 18일까지 기관 투자자 대상 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤, 같은 달 24일과 25일 이틀 동안 일반 투자자를 대상으로 청약을 진행할 예정이다. 오는 3월7일 코스닥 시장에 입성할 예정이며 주관사는 삼성증권이다.