아이엠티, 건식 세정 장비 상업화 진행 '주목'

반도체 레이저 장비 라인업 다변화 가능성↑ '긍정적'

ⓒ 아이엠티

[프라임경제] 유안타증권은 30일 아이엠티(451220)에 대해 건식 세정 장비의 상업화가 진행 중에 있어 주목해야 한다고 평가했다.

유안타증권에 따르면 아이엠티의 올해 연간 예상 2024년 연간 예상 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 109% 늘어난 135억원, 적자를 지속한 영업손실 25억원이다. 

반도체 건식 세정장비 중심의 매출액이 지난해 대비 크게 증가하면서 전사 실적 성장을 견인했으며, 국내 비상장법인 아이엠텍플러스 인수를 통한 비유기적(Inorganic) 성장 때문이라는 분석이다.

올해 6월 아이엠티는 비상장법인 아이엠티의 세라믹(Ceramic) 사업부인 아이엠텍플러스 지분 100%를 130억원에 인수했다. 

아이엠텍플러스는 웨이퍼 테스트(Wafer Test) 공정의 핵심 부품인 프로브카드(Probe Card)용 MLC(Multi-Layer Ceramic)를 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 방식으로 생산하고 있다. 

2025년~2026년 국내 H사 내 점유율 확대와 함께 중화 반도체 기업으로의 고객 다변화로 인한 외형 성장이 기대되고 있다. 참고로 HTCC MLC의 경쟁업체로는 일본 교세라(Kyocera)와 NTK 세라믹스(Ceramics)가 있으며, 올해 하반기 국내 H사향 MLC 공급을 개시하며 국산화를 성공한 것으로 파악되고 있다. 

백길현 유안타증권 연구원은 "동사의 이산화탄소(CO2) 건식 세정 장비의 성장 가시성이 높다"고 짚었다.

이에 대해 "북미 메모리반도체 M사 고대역폭메모리(HBM) Post Dicing용 장비 수요가 지속 증가함과 동시에, 내년 국내 H사 HBM 회로기판(Substrate)용 장비 공급을 예상하기 때문"이라고 설명했다.

또한 "중장기적 관점에서 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 시장으로의 응용처 다변화는 동사 향후 수익성에 긍정적인 요인으로 작용할 것"이라며 "세정 장비의 챔버(Chamber) 구성 변화에 따른 평균 공급 단가 인상을 예상하기 때문"이라고 덧붙였다.

백 연구원은 "중장기적 관점에서 반도체 레이저(Laser) 장비 라인업 다변화 가능성도 배제할 수 없을 것"이라며 "올해 4분기 국내 메모리반도체 H사 극자외선(EUV) 기반 디램(DRAM) 웨이퍼(Wafer) 휨 현상 제어(Warpage Control) 장비 개발 본격화, 그리고 기존 장비 업그레이드를 통한 중화권 고객향 인라인(In-line) 레이저 세정 장비의 상업화가 기대된다"고 조언했다.