아이씨티케이, MS 차세대 엑스박스에 '세계 최초' 복제방지 보안칩 공급한다

'정품 인증 필수' 디바이스 액세서리 탑재…"15년 이상, 수천만개 납품 가능" 재조명

ⓒ 아이씨티케이

[프라임경제] 세계 최초 복제방지기능(PUF·Physically Unclonable Function) 보안칩 상용화 기업 아이씨티케이(456010, ICTK)가 글로벌 빅테크인 마이크로소프트(이하 MS)와 함께 한다. 아이씨티케이는 빠르면 내달 MS에 디바이스 액세서리 보안칩을 공급할 예정이다.

본지 취재에 따르면, 아이씨티케이는 MS의 차세대 엑스박스(Xbox)용 보안칩 공급이 임박한 것으로 확인됐다. 

한 IB 업계 관계자는 "아이씨티케이의 보안칩이 파이널 테스트 막바지 단계에 있다"며 "아이씨티케이를 포함해 총 두 업체가 조이스틱, 헤드셋 등 액세서리에 탑재되는 보안칩 공급을 담당하게 될 것"이라고 전했다. 

또한 "차세대 엑스박스는 본체가 사라지고 클라우드에 접속하는 방식으로 구동될 것으로 예상되고 있다. 해당 엑세서리들의 정품 인증이 완료되지 않으면 클라우드에 접속하지 못하는 형식이 될 것"이라고 덧붙였다. 

이와 관련해 아이씨티케이 관계자는 "당사는 경쟁사 대비 가격 기술력과 가격 경쟁력이 뛰어나다. 특히 인증이나 보안(시큐리티) 관련 소프트웨어를 구현한 글로벌 기업은 많지만 칩으로 구현할 수 있는 기업은 몇 없다"면서도 "공급 관련 사안은 비밀유지협약(NDA) 등으로 인해 상세히 답해줄 수 없다"고 답했다.

지난 4월 열린 기자간담회에서 이정원 아이씨티케이 대표가 프레젠테이션을 진행 중인 모습. = 박기훈 기자

아이씨티케이는 '비아 퍼프(VIA PUF)'라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 '신뢰점(Root of Trust)'을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다. 해당 기술은 반도체 공정에서 사용되는 비아(VIA) 홀을 이용해 각 칩에 ID를 부여해 보안 시스템에 적용하는 기술이다.

다시 말해, 기존 보안 시스템은 A의 명찰을 B가 달고 있어도 A로 인식하게 된다. 이와 달리 '비아 퍼프' 기술은 홍채, 지문, 생김새 등 복제나 해킹이 불가능한 '반도체 DNA'를 기반으로 하는 개념이다. 이렇게 부여된 '신뢰점'은 '제로 트러스트(Zero Trust)' 원칙에 기반해 방화벽 안에서도 끊임없는 인증을 할 수 있다.

아이씨티케이는 이러한 기술력을 토대로 삼성전자, 엔비디아, 지멘스, 인텔, AMD, ARM, IBM, 퀄컴 등의 세계 대기업들이 참여해있는 GSA(세계 반도체 연합·Global Semiconductor Alliance)에서 '신뢰점' 표준화 작업을 도맡았다. 

한편 이정원 아이씨티케이 대표는 앞서 지난 4월 기자간담회 자리에서 "지난 2022년 5월 계약을 체결한 '매그니피센트7(M7)' 중 한 곳에 디바이스 액세서리 보안칩을 공급할 것"이라며"보안칩은 그 특성상 한 번 파트너사로 채택이 되면 15년 이상 납품을 해야한다. 주문량이 수천만개가 될 수 있다"고 강조하기도 했다.