네패스, 'AI 반도체 확장 핵심' 첨단 패키징 기술 개발 '임박'…"美·日과 사업화 논의중"

"내년 상반기, 고객사와 함께 개발 완료…하반기부터 양산 시작 목표"

네패스 고밀도 PoP 기술 적용한 라이다 센서. ⓒ 네패스

[프라임경제] 네패스(033640)가 인공지능(AI) 및 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 기술 'PoP(Package on Package)'를 국내외 칩 제조사들과의 협력으로 개발하고 있다고 20일 밝혔다.

최근 AI 용 패키지 시장은 대만 기업들의 과점으로 공급이 여유롭지 않은 상황이다. 이처럼 글로벌 공급망에 어려움을 겪고 있는 가운데, 네패스는 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해 상용화를 추진하고 있다.

2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매치하는 기술이다. AI 반도체와 HBM을 하나의 패키지로 집적하는데 주로 사용된다.

네패스가 개발 중인 2.5D 패키징은 고가의 실리콘(Si) 인터포저 대신, 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현했다. 이를 통해 가격 경쟁력과 소형화에 강점을 가지고 있다.

특히 이번에 개발한 PoP 기술은 △반도체 소자 내장(Embedding) 기술 △양면 재배선(RDL)기술 △수직신호연결 등의 요소 기술을 포함하고 있다. 스마트폰 및 자동차용 AP(애플리케이션프로세서), 웨어러블 센서, AI 반도체 등으로 사용처를 확장해 나갈 수 있는 첨단 패키징의 기본 플랫폼 기술이다.

김종헌 네패스 CTO 실장은 "자율주행 자동차 핵심기술인 라이다(LiDAR) 센서 제조업체인 일본의 글로벌 반도체 업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의 중에 있다"며 "미국 및 유럽 고객의 의료 장비 및 보청기용으로도 사업화를 활발하게 논의 중"이라고 설명했다. 

이어 "이번에 개발한 PoP 기술을 기반으로 AI 반도체용 2.5D 패키징 기술에 집중해서 내년 상반기에는 고객과 함께 개발을 완료하고 하반기부터는 양산을 목표로 하고 있다"고 덧붙였다.

네패스는 차세대 성장을 견인하는 전략시장으로 AI 서버, 자동차, 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 제품 고객과 적극 협업하여 2025년 하반기부터 2.5D, PoP 기술 상용화에 본격 진입한다는 목표를 제시했다.