한미반도체, 비메모리·메모리 후공정 종합 장비사 '도약'

2023년 예상 총 영업이익 전년比 27%↑ '컨센서스 큰 폭 상회'

한미반도체 마이크로쏘 공장 전경. ⓒ 한미반도체

[프라임경제] 유진투자증권은 19일 한미반도체(042700)에 대해 올해 비메모리와 메모리 시장 내 후공정 종합 장비사로 도약하는 해가 될 것이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 8만3000원을 유지했다. 

임소정 유진투자증권 연구원은 "올해는 여러 가지로 기대를 걸어볼 만한 해라고 할 수 있다"며 "기존 주력 장비인 마이크로쏘앤비전플레이스먼트(MSVP)의 글라스 기판 시장 개화 모멘텀과 2.5D 본딩 장비 신규 진출이 받쳐주면서 고대역폭메모리(HBM)의 수요 급증 대응을 위한 고객사의 투자 확대가 예상된다"고 진단했다.

이어 "하이브리드 본딩 장비도 개발 중에 있다"며 "전년 대비 실적 크게 개선되며 2025년에도 견조한 성장세가 지속될 것"이라고 덧붙였다. 

유진투자증권에 따르면 한미반도체의 2023년 4분기 예상 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 14% 줄어든 522억원, 27% 성장한 184억원으로 시장 컨센서스를 큰 폭으로 상회할 것으로 바라봤다.

또한 충당금 환입 영향을 제하더라도 영업이익률(OPM)은 20% 초반대의 수준을 유지할 것이라고 분석했다.

임 연구원은 "동사의 올해 예상 매출액과 영업이익을 4851억원, 영업이익 1281억원으로 상향한다"며 "기존 고객사에 대한 TC 본더의 지속적인 납품 확대와 신규 고객사 확보 기대감이 유효한 상황"이라고 언급했다.

이어 "특히 해당 장비는 경쟁사 대비 성능이 우수해 추가적인 수주 증가를 기대할 수 있다"고 조언했다.