티에프이, 테스트 소켓 전체 시장 성장 따른 수혜 전망

내년 예상 총 매출액·영업이익 전년比 63%·171%↑

[프라임경제] SK증권은 16일 티에프이(425420)에 대해 비메모리향 매출이 확대되고 있으며, 테스트 소켓 전체 시장 성장에 따른 수혜가 기대된다고 평가했다.

ⓒ 티에프이

SK증권에 따르면 티에프이는 후공정 테스트 부품 관련 사업을 영위하고 있다. 

파이널 테스트 단계에서 테스트 장비들은 높은 가격 탓에 보통 범용적으로 쓰이며, 대신 테스트 관련 부품의 스펙(Spec)을 칩에 맞게 변화를 준다는 설명이다. 

테스트 관련 부품은 칩의 사이즈, 설계, 고객사 등에 따라 커스터마이징 된다. 티에프이는 보드, 소켓, 체인지 오버 키트(COK) 등 테스트 관련 부품 솔루션을 턴키로 공급할 수 있는 국내 유일 업체라는 점을 최대 장점으로 꼽았다.

이동주 SK증권 연구원은 "비메모리향 매출 비중은 25% 수준에서 2025년 50%를 넘어설 것으로 보인다"며 "동사가 가진 턴키 솔루션을 통해 주요 고객사향 보드 연구개발(R&D) 수주부터 소켓, COK 양산까지 이어질 수 있다"고 언급했다.

이어 "최근 비메모리 R&D 수주가 늘어나고 있다는 점도 내년과 내후년 실적 기대감을 높일 수 있는 대목"이라며 "최근 시장의 화두인 2.5D·3D 패키징과 고대역폭메모리(HBM) 관련해 소켓 전체 시장도 급속도로 클 것"이라고 진단했다.

또한 "동사의 주요 고객사 역시 관련 후공정 투자에 집중하고 있으며 동사도 이에 대응을 위한 준비를 하고 있다"며 "최근 136억원을 들여 화성 공장 부지를 추가 확보, 내년 증설을 통해 향후 고객사 물량 확대에도 적기 대응이 가능할 것"이라고 전망했다.

이러한 요인들로 인해 티에프이의 내년 예상 매출액과 영업이익을 전년 대비 각각 63% 늘어난 1351억원, 171% 성장한 270억원으로 추정했다. 

이 연구원은 "HBM, 어드밴스트 패키지(Adv. PKG) 등 시장 개화로 후공정 새로운 영역에서 소켓 시장이 열리고 있다"며 "전방 고객사에 따른 핵심 벤더 구도도 내년부터 명확해질 것으로 보인다. 전체 소켓 시장이 커짐과 동시에, 동사도 AI(인공지능) 관련 영역에서 새로운 기회 요인을 창출할 수 있을 것"이라고 조언했다.