[카드] 코스텍시스, 교보10호스팩과 합병…4월 코스닥 입성

"글로벌 시장 선도 소재 전문기업으로 성장해 나갈 것"

[프라임경제] 코스텍시스(대표이사 한규진)이 합병 상장을 위한 주주총회에서 교보10호기업인수목적 주식회사(355150)와 합병 안건이 승인됐다고 15일 밝혔다.

코스텍시스는 지난해 12월 상장심사 승인을 받은 후 합병 절차를 거쳐왔다. 주주총회에서 합병승인이 통과돼 남은 합병 절차를 마무리하고 오는 4월 코스닥 시장에 상장한다. 주식매수청구권 행사 기간은 다음달 8일까지다.

저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스는 2016년 고방열 소재 국산화에 성공해 고방열 소재부터 제품까지 자체 생산하고 있다. 고방열 소재부터 제품까지 자체 생산은 전 세계에서 코스텍시스가 유일하다. 주력 제품은 RF 패키지에 적용되는 고방열 반도체 패키지다.