네패스, 2015 소재·부품기술상 산업통상자원부 장관 표창

세계 일류 기술 선도화 공로 인정

2015 소재부품 기술상 수여식에서 산업통상자원부 장관 표창을 수상한 네패스 박윤묵 팀장. ⓒ 네패스

[프라임경제] 첨단 웨이퍼레벨패키징(Wafer Level Packaging) 선도기업 네패스(대표 이병구)는 24일 산업통상자원부와 산업기술진흥원이 서울무역전시장에서 개최한 '2015 소재부품기술상'에서 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다.

포상자인 반도체부품개발팀 박윤묵 팀장은 2010년 팬아웃WLP(이하 FOWLP) 기술 초기부터 개발을 주도해 'High Performance Fan-out Packaging 기술개발 및 양산화'로 세계 일류 기술의 선도화에 중요한 역할을 한 공로를 인정받아 이 상을 수상하게 됐다.

팬아웃WLP 기술은 기존의 와이어본딩(wire bonding) 이나 서브스트레이트(Substrate)를 사용하지 않는 첨단 패키징 기술로서 초소형화 및 박형화 그리고 다기능을 구현해 사물인터넷(IoT) 및 웨어러블(Wearable) 등에 필수적인 기술이다. 한국에서는 네패스만이 상용화를 하고 있으며 세계적으로도 이 기술은 이제 시작단계에 있다. 

앞서 네패스는 2010년 미국 반도체 업체 '프리스케일(Freescale)'과의 공동개발로 지난해 말부터 자동차용 반도체 양산에 성공했다. 또 핵심공정기술과 관련해 현재 국내 특허 3건을 등록했으며 해외 특허 3건이 등록 진행 중이다.

한편, 네패스는 지난해 FOWLP의 성공적인 사업화로 퀄컴, NXP, 구글 등 글로벌 IT기업으로부터 기술협의 요청을 받고 있으며 국내 유수의 대기업과도 제품개발을 추진해 국내 비메모리 반도체의 경쟁력을 높이고 있다.