[프라임경제] 유안타증권은 12일 대덕전자(353200)에 대해 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 부문의 조기 흑자 전환과 기판 기술 고도화에 따른 수혜가 기대된다며 목표주가를 기존 7만6000원에서 8만3000원으로 상향 조정했다. 기판 업종 내 최선호주로 꼽았다.
고선영 유안타증권 연구원은 "대덕전자의 FC-BGA 부문은 예상보다 빠른 물량 증가로 인해 손익분기점(BEP) 도달 시점이 당초 예상했던 올해 1분기에서 지난 4분기로 1개 분기 앞당겨졌다"며 "기존 전장 부문에 이어 데이터센터까지 수요의 핵심축이 확대되고 있는 점이 실적 개선의 원동력"이라고 분석했다.
글로벌 기판 시장의 기술 고도화 흐름에 선제적으로 대응한 점도 긍정적이다.
고 연구원은 "글로벌 선도 업체인 이비덴(Ibiden)의 로드맵처럼 기판은 대형화와 고다층화가 요구되는 핵심 부품으로 고도화되고 있다"며 "대덕전자는 이에 부합하는 제조 역량과 대규모 설비 투자를 진행 중이며, 이는 단순 수요 대응을 넘어선 선제적 생산 구조 재편으로 해석된다"고 진단했다.
올해 외형 성장은 DRAM 탑재량 증가에 따른 메모리 기판이 견인하고, 수익성은 e-SSD용 FC-CSP와 FC-BGA 중심의 비메모리 부문에서 강화될 전망이다.
특히 그동안 적자 기조였던 FC-BGA 부문이 올해부터 싱글디짓(한 자릿수)의 흑자로 돌아서며 본격적인 이익 기여 국면에 진입할 것으로 보인다.
성장 모멘텀도 확실하다. 1분기 데이터센터용 컨트롤러를 시작으로 2분기 자율주행칩, 3분기 대면적 FC-BGA, 4분기 피지컬 AI(Physical AI) 등 연내 지속적인 성장이 예고되어 있다.
고 연구원은 "글로벌 기판 업체들의 밸류에이션 상향 기조를 반영해 목표 PER을 기존 25.4배에서 26.4배로 높였다"며 "견조한 수요에 대한 적시 대응이 이뤄지고 있어 구조적인 성장이 지속될 것"이라고 내다봤다.
