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한화비전, 하이닉스 'TC본더 투자 확대' 속 '2세대 HCB 공급'까지…"완벽한 저가 매수 기회"

"시장 우려에 따른 단기적 주가 급락은 오히려 기회…반도체 업종 탑픽 추천"

박기훈 기자 기자  2026.02.11 08:40:27

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[프라임경제] 키움증권은 11일 한화비전(489790)에 대해 SK하이닉스의 TC본더 투자가 시장 기대치를 크게 상회할 것으로 전망되며 수혜가 기대되고 있는 가운데, 주가 하락에 따른 매수 기회에 직면했다며 투자의견 '매수' 및 목표주가 9만원을 유지했다.

박유악 키움증권 연구원은 "전일 동사의 주가는 'SK하이닉스의 TC본더 투자가 시장 기대치를 밑돌 것'이라는 우려 등으로 인해 13% 급락했다"며 "그러나 당사는 해당 우려와 달리 SK하이닉스의 올해 시설투자비(CapEx)가 시장 기대치를 크게 넘어설 것으로 예상하고 있으며, TC본더의 구매 수량도 105~120대로 시장 기대치 80대를 크게 상회할 것으로 본다"고 짚었다.

이어 "따라서 단기적 주가 급락을 저가 매수의 기회라고 판단하며, 반도체 업종 탑픽(top pick)으로 추천한다"고 덧붙였다.

키움증권에 따르면 한화비전의 올해 영업이익은 올해 1분기 소폭 개선된 뒤, 2분기부터 전 분기 대비 기준 169% 오른 500억원, 63% 늘어난 814억원, 11% 증가한 900억원으로 큰 폭의 성장세를 보일 전망이다. 

이러한 실적 호조는 △시큐리티 부문의 수익성이 일회성 요인 제거 효과로 인해 정상화되고 △한화세미텍의 영업이익도 TC본더의 공급 확대로 인해 지난해 4분기 9억원에서 올해 4분기 329억원으로 급증할 것이라는 판단 때문이다.

박 연구원은 "내년 동사의 연결 영업이익은 HCB(Hybrid Cu Bonding) 장비를 고대역폭메모리(HBM), 낸드(NAND), 파운드리(Foundry)에 공급하며 전년 대비 113% 성장한 5112억원으로 급증할 것"이라고 진단했다.

아울러 "HCB는 TCB 이후에 적용될 차세대 공정으로, 10um 이하의 초 미세 피치를 구현할 수 있다"며 "따라서 스택(stack) 수와 I/O 핀(pin) 수가 크게 증가하는 HBM5, 스택 수가 크게 증가하는 10세대 낸드, 미세 피치가 6um 이하로 낮아지는 파운드리 패키징에 적용되기 시작할 것"이라고 점쳤다.

마지막으로 "동사(한화세미텍)은 글로벌 장비업체인 L사와 기술 협력을 통해 올 상반기 중 2세대 HCB 장비의 개발을 완료하고, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급하며 HCB 시장 선점에 나설 것"이라고 전망했다.