[프라임경제] 독립리서치 그로쓰리서치는 9일 태성(323280)에 대해 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 인한 플립칩 볼그리드어레이(이하 FC-BGA) 기판 시장 성장의 최대 수혜 기업이라고 평가했다.
태성은 2000년 설립 이후 인쇄회로기판(PCB) 제조에 필요한 습식 공정 장비를 전문적으로 개발해 온 업체다. 주요 매출은 △표면처리설비 29.57% △식각설비 26.05% △용역매출 17.53% 등으로 구성돼 있다.
20년 이상 축적된 PCB 습식 설비 기술력을 바탕으로 LG이노텍, 삼성전기, 이수페타시스, 폭스콘 등 글로벌 상위 PCB 제조사를 기존 장비의 고객사로 확보하며 레퍼런스를 구축해왔다.
그로쓰리서치에 따르면 AI와 HPC 수요 증가는 고다층·고정밀 구조가 요구되는 FC-BGA 기판 시장의 성장으로 이어지고 있다. 해당 기판은 기존 PCB 대비 회로 선폭이 미세해지고 층간 연결을 위한 비아(via) 구조가 복잡해지면서 공정 난이도가 크게 상승한다.
이에 따라 회로 형성을 담당하는 식각 공정과 층간 연결을 구현하는 도금 공정의 정밀도와 반복 횟수가 동시에 증가한다. 따라서 FC-BGA 제조에는 고사양 신규 설비 투자가 필수적인 구조다.
한용희 그로쓰리서치 연구원은 "동사는 이러한 식각·도금 중심의 습식 공정 장비를 주력으로 공급하며 기술력을 인정받은 업체인 만큼, FC-BGA 고도화에 따른 직접적인 수혜가 기대된다"며 "실제 진공 에칭 공정 테스트에서도 약 95.9% 수준의 식각 균일도를 기록하며 고정밀 공정 대응 능력을 확인했다"고 짚었다.
한 연구원은 "동사는 실제로 FC-BGA 장비 수주 이력을 보유하고 있다"며 "최근 동사는 글로벌 FC-BGA 전문 기업 K사에 FC-BGA용 CZ 전처리기 장비를 수주했다. 해당 장비는 수율을 결정하는 가장 중요한 공정 중 하나로, 이는 동사의 공정 장비 기술이 차세대 FC-BGA 공정에서 요구되는 신뢰성 기준을 충족했음을 보여주는 사례"라고 강조했다.
이와 함께 "현재 FC-BGA 공정 투자가 확대되는 국면에서 추가 매출 확대로 이어질 가능성을 높인다"며 "특히, 이외에 국내 최대 패키지 기판 업체에도 관련 장비 납품 이력을 보유하고 있어 향후 추가 장비 수주와 매출 확대로 이어질 가능성이 높다"고 조언했다.
