[프라임경제] 미래에셋증권은 9일 SFA반도체(036540)에 대해 메이저 고객사들의 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 따른 범용 메모리 외주 수혜가 기대되고 있는 가운데, 비메모리 플립칩 사업 본격화에 따른 단일 고객 의존도 완화 효과까지 주목해야 할 시점이라고 평가했다.
SFA반도체는 1998년 삼성전자(005930) 온양 사업장에서 분사한 반도체 후공정 전문기업이다. 패키징 및 테스트 서비스가 주력이며, 국내 메이저 메모리 업체가 핵심 고객이다.
웨이퍼 레벨 패키지와 컨벤셔널 패키지를 모두 수행할 수 있는 사업 구조를 보유하고 있다. 현재 한국 2개 공장과 필리핀 법인을 운영 중이다.
미래에셋증권에 따르면 메이저 고객사들의 HBM 생산 확대로 후공정 여력이 제한되면서 범용 메모리 외주가 확대되는 흐름이다. 기존에 내재화했던 DDR5 테스트 물량이 외부로 전환되는 과정에서 SFA반도체 필리핀 법인이 수혜를 받을 수 있는 구조하는 설명이다.
장다현 미래에셋증권 연구원은 "국내 메이저 고객사의 DDR5 테스트 설비 120대 필리핀 이전과 국내 법인 모듈 라인 5개 추가 배정이 확정됐다"며 "이에 따라 모듈 물량 및 외주 점유율 회복 여지가 있다. 글로벌 고객사 비딩도 진행 중으로, 결과에 따라 추가 물량 확보 가능성이 있다"고 진단했다.
장 연구원은 "동사의 한국 1공장은 비메모리 플립칩 중심으로 포트폴리오 전환을 진행 중"이라며 "지난해 약 100억원을 투자해 플립칩 설비를 구축했으며, 투자 효과는 올해 하반기부터 매출에 반영될 것"이라고 짚었다.
이어 "특히, 구리 기둥(Cu pillar) 범핑은 플립칩과 연계되는 영역으로 재료비 비중이 낮아 수익성이 높다"며 "현재 플립칩 고객은 중국 업체 비중이 높으며, 비메모리 매출 비중을 현재 약 26%에서 중장기 35~40%까지 확대할 계획이다. 비메모리 비중이 확대될 경우 단일 고객 의존도 완화 효과가 예상된다"고 조언했다.
