[프라임경제] 독립리서치 스터닝밸류리서치는 4일 에스티아이(039440)에 대해 고대역폭메모리(HBM) 적층 공정 확대에 있어 필수적인 웨트시스템(WET System) 사업 다각화를 통해 글로벌 메모리 팹(Fab·반도체 공장) 인프라 투자 확대의 직접적인 수혜가 본격화될 것이라고 바라봤다.
에스티아이는 반도체 및 디스플레이 팹에서 사용되는 전공정 인프라 장비를 제조·공급하는 기업이다.
핵심 사업은 화학물질 중앙공급장치(이하 CCSS)이다. CCSS는 반도체 제조 공정에 필요한 고순도 화학 약품을 중앙에서 공급하는 설비로, 지난해 3분기 기준 매출의 92.2%를 차지한다.
현재 CCSS를 주력으로 사업 다각화를 시도하고 있다. HBM용 리플로우 시스템(Reflow System)을 포함한 웨트시스템은 매출의 3.8%를 차지하고 있으며, NTS와 978억원 규모의 전력반도체 관련 신규 장비 수주에 성공하기도 했다.
스터닝밸류리서치에 따르면 에스티아이의 실적은 여전히 CCSS 사업의 비중이 92% 이상 차지할 것으로 예상된다. CCSS는 반도체 팹 내 전공정 장비 설치에 앞서 선행 발주되는 인프라 설비로, 고객사의 신규 팹·라인 증설에 직접적으로 연동된다.
김현수 스터닝밸류리서치 연구원은 "CCSS는 시설투자비(CAPEX) 집행 초기 단계에서 수주가 선행되는 구조"라며 "이러한 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 중장기 인프라 투자 확대는 실적 가시성을 높이는 요인으로 작용할 것"이라고 전망했다.
웨트시스템은 세정·식각·리플로우 등의 습식 공정에서 사용되는 장비로, HBM 적층 공정 확대에 따라 관련 수요가 점진적으로 증가하는 사업 영역이다.
이에 대해 "동사의 해당 영역은 현재 CCSS 대비 매출 비중은 낮으나, 중장기적으로 매출 확대 여지가 있는 사업 영역"이라며 "특히 기존 CCSS 고객사를 기반으로 한 추가 수주가 가능하다는 점에서 의미가 있다"고 짚었다.
또한 "동사는 지난해 12월 978억원 규모의 전력반도체 제조장비 공급계약을 체결하며 전력반도체용 방열 기판 공정 관련 장비 영역에 진입했다"며 "향후 매출 본격화와 추가 수주 및 타 고객사 확장 등에 주목할 때"라고 강조했다.
김 연구원은 "위와 같은 사업 구조를 감안할 때, 올해부터 내년까지 동사의 실적은 메모리 팹 인프라 투자 확대의 직접적인 수혜가 본격화될 것"이라고 진단했다.
에스티아이의 컨센서스 기준 올해 예상 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 70.5% 늘어난 5855억원, 242.3% 성장한 866억원이다, 내년 예상 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 25.5% 상승한 7350억원, 31.5% 증가한 1139억원이다.
관련해 "SK하이닉스의 중장기 팹 증설에 따른 CCSS 매출 증가에 더해, 웨트시스템 매출 확대가 반영된 결과"라며 "다만 전력반도체 제조 장비 사업은 아직 현 컨센서스에 제한적으로 반영돼 있어 향후 실적 추정치 상향 가능성을 점검할 필요가 있다"고 조언했다.
