[프라임경제] 3D 카메라 및 비전 기반 인지 시스템 전문 기업 모디전스비전이 차세대 하드·소프트웨어 통합 전략으로 글로벌 로봇 시장 공략에 나섰다.
모디전스비전(대표 김대희)은 'CES 2026' IBK 창공관에 참가해 하드웨어와 소프트웨어가 완벽히 통합된 '차세대 피지컬 인공지능(Physical AI) 퍼셉션 시스템'을 선보였다고 26일 밝혔다.
이번 전시에서 모디전스비전은 자사 핵심 경쟁력인 '모듈형 아키텍처' 기술을 전면에 내세웠다. 이는 다양한 하드웨어 스펙을 가진 로봇이나 모빌리티 환경에 맞춰 3D 센서와 엣지 프로세서를 레고 블록처럼 유연하게 조합해 최적화할 수 있는 기술이다.
모디전스비전은 이 모듈형 기술이 적용된 3D 퍼셉션 솔루션을 통해 물류센터 환경을 가정한 '고정밀 공간 인지 데모'를 시연했다. 현장에서는 로봇이 화물 체적과 상태를 실시간으로 파악하는 과정을 보여줬다. 이를 통해 사물 맥락을 이해하는 고도화된 시각 지능을 입증했다.
실시간 데모에는 독보적 저지연·고정밀 인식 성능에 400명 이상의 글로벌 바이어와 로봇 제조사 관계자들이 방문하며 뜨거운 관심을 보였다.
모디전스비전의 전략은 분명하다. 파편화된 로봇 센서 시장에서 단일 부품 공급자에 머무르지 않고, 로봇의 인식부터 판단까지 전 과정을 통합한 패키지를 통해 시장 공략에 나선다는 구상이다.
김대희 모디전스비전 대표는 "우리 솔루션은 복잡한 로봇의 눈과 뇌를 마치 USB 웹캠처럼 연결 즉시 사용할 수 있는 수준으로 단순화 했다"라며 "모듈형 아키텍처를 통해 물류 로봇, 제조 자동화, 스마트 시티 등 각기 다른 산업 현장 요구에 즉각 대응할 수 있는 확장성을 확보했다"라고 강조했다.
이어 "하드웨어와 소프트웨어 경계를 허무는 모듈형 솔루션으로 피지컬 AI 시대의 글로벌 표준을 선도하겠다"라고 덧붙였다.
한편 모디전스비전은 IBK기업은행(024110)의 창업육성 플랫폼 IBK창공(創工) 구로 13기 육성기업으로 독보적인 기술력을 바탕으로 글로벌 시장 진출을 가속화하고 있다.
