[프라임경제] 유안타증권은 9일 예스티(122640)에 대해 고압 어닐링 장비(이하 HPA) 수주 확대 속에 반도체·디스플레이 장비에서도 동반 실적 성장을 이뤄낼 것이라고 바라봤다.
예스티는 반도체·디스플레이 산업 내 열·가압 공정 장비를 개발·제조하는 기업이다. 2000년 설립됐으며, 2014년 12월 코넥스 상장, 2015년 12월 코스닥으로 이전상장했다.
설립 초기 디스플레이 공정장비를 기반으로 사업을 시작했으며 반도체 패키지 및 후공정 분야로 영역을 확대하고 있다.
유안타증권에 따르면 예스티는 HPA 경쟁사인 HPSP(403870)와 총 6건의 특허소송이 진행되고 있다. 현재 상황으로 보면 특허소송 관련 리스크는 대부분 해소됐으며, 이를 통해 예스티의 HPA의 판매가 가능해졌다는 분석이다.
권명준 유안타증권 연구원은 "동사는 소송 진행 중에도 국내외 글로벌 반도체 기업들과 HPA 상용화를 위한 준비를 진행해 왔다"며 "특허소송이 마무리되는 상황인 2025년부터 HPA 수주가 확인되고 있다. 올해 2월에 첫 장비 출하가 시작된다"고 짚었다.
또한 "2025년 12월 동사가 개발한 125매 HPA가 세계 최초로 글로벌 반도체 기업에 납품 확정됐다고 보도됐다. 해당 장비는 올해 하반기에 납품될 예정"이라며 "두 제품 모두 연내 매출인식 가능성이 높다. 추가적인 고객사 확보가 가능할 것"이라고 내다봤다.
이에 대해 "경쟁사 대비 많은 수의 웨이퍼 처리를 할 수 있으며, 온도 적용범위와 압력 컨트롤도 비교우위에 있는 것으로 알려져 있기 때문"이라고 설명했다.
권 연구원은 "올해 반도체 장비 사업부의 매출액은 2024년을 상회할 것"이라며 "반도체 관련 가압 큐어(Cure), 네오콘(NEOCON), 칠러(Chiller) 등의 장비를 보유하고 있다. 업황 호전에 따른 고객사의 메모리 반도체 투자 확대가 진행될 것"이라고 진단했다.
마지막으로 "디스플레이 장비로는 오토클레이브와 라미네이션 등의 장비가 있다"며 "폴더블 디스플레이 시장 성장 및 애플 시장 진입으로 관련 장비 매출 성장이 기대된다"고 조언했다.
