[프라임경제] 독립리서치 밸류파인더는 17일 엔젯(419080)에 대해 독자적인 유도전기수력학(EHD) 프린팅 기술을 기반으로 유리기판 시장의 핵심 난제인 수율 문제를 해결할 주요 기업으로 부상할 것이라고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 별도로 제시하지 않았다.
엔젯은2009년 설립, 2022년 코스닥 시장에 상장한 EHD 프린팅 및 코팅 솔루션 제공업체다. EHD 기술은 전기를 이용해 노즐 외부에서 액체를 미세하게 당겨 분사하는 정밀 기술이다. 기존 방식보다 더 가는 선폭과 균일한 막 두께를 구현할 수 있어 디스플레이 및 반도체 패키징 등 초정밀 제조 분야에서 필수적인 기술로 꼽힌다.
엔젯은 이 기술을 기반으로 프린팅과 스프레이 두 가지 방식을 모두 상용화해 각 산업별 패키징 공정에 적용 가능한 기술력을 확보하고 있다.
이충헌 밸류파인더 연구원은 "최근 삼성전자, SK하이닉스, LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 AI 반도체 성능 향상을 위해 '게임체인저'로 불리는 유리기판 사업을 본격화하고 있다"며 "다만 상용화를 위해서는 수율 문제를 해결하는 게 급선무"라고 진단했다.
이어 "현재 유리기판 공정의 가장 큰 문제는 유리 관통 전극(TGV) 형성 시 발생하는 미세 결함으로 인한 수율 저하"라며 "구멍을 뚫는 순간 미세한 크랙이 발생하면 기판 전체의 신뢰성이 떨어지고 이는 곧 비용 손실로 직결된다"고 설명했다.
이에 대한 해결책으로 엔젯은 최근 유리기판 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 최대 3마이크로미터(μm) 수준까지 자동 감지할 수 있는 고정밀 검사 기술인 'AI SW'를 개발해 시장의 주목을 받고 있다.
신규 사업인 리사이클링 부문과의 시너지도 기대된다. 엔젯은 지난 11월 주식회사 이엠알의 리사이클링 사업부를 인수한다고 공시한 바 있다.
이 연구원은 "PCB나 유리기판 등 수리가 불가능한 불량 제품은 전량 폐기되는데, 해당 부품에는 다량의 금속이 포함돼 있어 재활용이 가능하다"며 "인수한 사업부는 금, 은, 니켈 등을 분해할 수 있는 설비를 보유하고 있어 기존 EHD 기반 패키징 장비 사업부와 전략적 시너지를 낼 것"이라고 전망했다.
아울러 자금 조달을 통한 R&D 투자 확대도 긍정적이다. 엔젯은 지난 11일 60억원 규모의 1회차 전환사채(CB)를 발행했다.
이 연구원은 "조달된 자금은 신규 개발한 AI SW 및 기존 EHD 장비 고도화를 위한 연구개발 비용으로 사용될 것으로 파악된다"며 "이를 통해 중장기적인 유리기판 관련주로 자리매김할 수 있는 확실한 여건을 마련했다"고 진단했다.
