[프라임경제] 하나증권은 8일 덕산하이메탈(077360)에 대해 내년 반도체 및 패키지 기판 업황 호황에 따른 직접적인 수혜가 기대돼 주목해야 할 시기라고 평가했다.
덕산하이메탈의 주요 제품은 패키징 소재인 솔더볼, 마이크로솔더볼, 페이스트(Paste) 등이다.
솔더볼은 주석 소재이며 패키지기판과 메인보드를 연결하는 역할을 한다. 덕산하이메탈의 글로벌 시장점유율은 30% 수준이며 주로 종합반도체기업(IDM)으로 공급된다.
마이크로솔더볼은 주석 소재이며 반도체와 패키지기판을 연결하는 역할을 한다. 글로벌 시장점유율은 70% 수준이며 주로 패키지기판 혹은 하드디스크 드라이브(HDD) 생산업체로 공급된다.
코어솔더볼은 구리 소재이며 마이크로솔더볼과 같이 칩과 패키지기판을 연결한다. 볼 형태가 아닌 기둥 형태의 코퍼 포스트(copper post)로 적용되기도 하는데, 패키징 공정에서 솔더볼이 과잉융해되는 문제를 해결하기 위해 사용한다.
페이스트는 플럭스와 파우더 형태의 합금을 혼합한 크림형태의 패키징 소재로 대부분 가전 고객사에 공급된다. 연결 자회사로는 방산·우주항공 사업을 영위하는 덕산넵코어스, 고압 가스용기 사업을 영위하는 덕산에테르씨티 등이 있다.
하나증권에 따르면 덕산하이메탈의 올해 4분기 별도 기준 예상 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 3% 줄어든 250억원, 73% 감소한 31억원이다.
김민경 하나증권 연구원은 "전방수요 호조에도 불구하고 전분기대비 감소할 것으로 예상되는데, 3분기 풀인 수요가 일부 반영된 영향으로 추정된다"고 설명했다.
이어 "다만 견조한 업황을 기반으로 원재료 가격 인상에 따른 판가 인상 및 고객사 내 점유율 확대가 이뤄지고 있다"며 "솔더볼과 마이크로솔더볼의 가동률은 각각 90%대, 70%대를 기록하고 있는 것으로 파악된다"고 짚었다.
또한 "중장기 성장동력인 코어솔더볼 또한 가동률이 90%대를 유지하고 있는데 하반기부터 메이저 AP 고객사향으로 공급이 본격화돼 내년 실적기여가 확대될 것"이라고 강조했다.
김 연구원은 "내년 전방 수요처인 반도체 및 패키지 기판 업황 호조가 본업의 실적 성장을 견인할 것"이라며 "동사는 고객사 요청으로 증설을 준비중에 있다. 솔더볼과 코어솔더볼은 전년 대비 약 30%, 마이크로솔더볼은 10% 수준의 생산능력(Capa) 확대가 진행될 예정이며 내년 2분기부터 실적에 기여할 수 있을 것"이라고 점쳤다.
아울러 "인공지능(AI) 가속기 시장 확대로 인해 최근 주요 패키지기판 고객사가 신규 고객사를 확보함에 따라 동사의 마이크로 솔더볼 수요가 증가할 것"이라며 "내년에는 저수익성 페이스트 제품을 상대적 고수익성 제품으로 재편하는 것을 추진하고 있어 추가적인 실적 상향 여력도 상존한다"고 조언했다.
