[프라임경제] SK하이닉스(000660)가 업계 최초로 신소재 'High-K EMC'를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발, 공급을 시작했다.
EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체를 밀봉·보호하고 열을 방출하는 핵심 후공정 소재다. SK하이닉스는 기존 실리카(Silica) 대신 알루미나(Alumina)를 혼합한 High-K EMC를 도입, 열전도도를 기존 대비 3.5배 높였다고 28일 밝혔다. 그 결과 열 저항이 47% 개선됐다.
스마트폰은 AP(Application Processor) 위에 D램을 적층하는 PoP(Package on Package) 방식을 채택한다. 이 구조는 공간 활용과 성능 면에서 유리하지만, 발열이 누적되면 전체 성능 저하로 이어진다.
SK하이닉스는 EMC 소재 개선을 통해 발열 문제를 해결했다. 온디바이스(On-Device) AI 구현 과정에서 발생하는 발열을 효과적으로 제어해, 최신 플래그십 스마트폰 성능 안정성과 배터리 효율을 끌어올린다는 설명이다.
회사는 이번 제품이 소비전력 절감, 배터리 지속시간 확대, 제품 수명 연장에도 기여할 것으로 내다봤다. 글로벌 고객사들 역시 높은 관심을 보이고 있다.
이규제 부사장(PKG제품개발 담당)은 "이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들의 불편을 줄이는 데 의미가 크다"며 "소재 기술 혁신을 기반으로 차세대 모바일 D램 시장 리더십을 강화해 나가겠다"고 말했다.
