[프라임경제] 한미반도체(042700)가 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 하이브리드 본딩 장비 개발에 본격 착수한다. 1000억원을 투입해 전용 생산시설을 구축하고, 오는 2027년 말까지 하이브리드 본더를 시장에 선보인다는 구상이다.
한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투입해 지상 2층, 연면적 4415평(1만4570.84㎡) 규모의 하이브리드 본더 전용 생산 공장을 건립 중이라고 25일 밝혔다. 이 공장은 내년 하반기 완공을 목표로 하며, 완공 시 총 2만7083평(8만9530㎡) 규모의 생산 인프라를 확보하게 된다.
하이브리드 본더 팩토리에서는 고사양 HBM4용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지를 위한 빅다이 TC 본더, 그리고 XPU(확장형 프로세서 유닛) 등 로직 반도체용 하이브리드 본더 등 첨단 장비를 생산할 예정이다.
이와 함께 기술 경쟁력 확보를 위해 국내 반도체 장비사 테스와 하이브리드 본더 기술 협약도 체결했다.
양사는 한미반도체의 본더 기술과 테스의 플라즈마·박막 증착·세정(클리닝) 기술을 융합해 경쟁력을 한층 끌어올릴 계획이다. 아울러 전담 연구개발(R&D) 인력을 확충해 기술 개발 속도에도 박차를 가할 방침이다.
한미반도체에 따르면 회사는 HBM용 TC 본더 분야에서 세계 시장 점유율 90%를 기록하고 있다. 지난 5월 공개한 HBM4 전용 'TC 본더 4'는 이달부터 본격 양산에 돌입했으며, 연내에는 플럭스리스 본더 출시도 예정돼 있다.
한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필수"라며 "글로벌 메모리 업체들의 기술 수요에 선제적으로 대응해 시장 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.
