[프라임경제] 독립리서치 아리스(ARIS)는 5일 프로텍(053610)에 대해 인공지능(AI) 반도체향 레이저 본딩 장비 공급이 본격화되며 향후 외형 성장에 주목해야 한다고 평가했다.
프로텍은 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문 기업이다. 주요 제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이다. 주로 반도체 후공정 단계 공정 설비 위주로 개발하고 있다.
특히 1998년 6월 국내 최초로 반도체 디스펜서 장비 국산화에 성공했으며, 지속적인 개발로 반도체 이외에 스마트폰, 디스플레이 등 다양한 IT분야로 장비 공급을 확대하고 있다. 프로텍의 디스펜서 장비는 글로벌 시장점유율 약 10%로, 미국 노드슨과 일본 무사시 엔지니어링에 이어 3위를 차지하고 있다.
주요 고객사로는 삼성전자, LG전자, SK하이닉스, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀로지코리아 등이 있다.
아리스에 따르면 프로텍은 올해 1분기 차세대 레이저 본딩 장비를 글로벌 최대 반도체 후공정(OSAT) 업체인 에이에스이(ASE)사에 공급했다. 해당 장비는 2021년부터 개발에 착수했으며, 지난해 데모 장비를 공급했다. 이에 올해부터 본격적으로 수주가 예상되고 있다.
레이저 본더는 레이저를 통해 반도체 칩을 붙이는 장비다. 인쇄회로기판(이하 PCB) 하부에서 레이저를 쏴서 반도체 칩을 접합하는 방식으로, 상부에 열이나 압력을 가하는 방식을 대체하는 새로운 개념의 본딩 장비다.
이재모 아리스 연구원은 "칩이 부착된 상부가 아닌 PCB 하부에서 적외선(IR) 레이저를 조사해 범프를 녹여서 칩을 붙임으로써, 2~3초 정도면 본딩 공정이 끝나 생산속도가 빠른 것이 강점"이라며 "동사는 반도체 인터포저와 PCB를 연결하는 본딩시장을 우선 공략하고 고대역폭메모리(HBM) 시장으로 확대한다는 계획"이라고 설명했다.
이 연구원은 프로텍의 올해 연간 연결 기준 매출액과 영업이익을 각각 1960억원, 294억원(영업이익률 15%)로 추정했다. 별도 기준으로는 1560억원, 312억원으로 바라봤다.
이에 대해 "연간 실적의 패턴은 상저하고를 기록할 것으로, 전년 대비 실적은 회복세를 나타낼 것"이라며 "지난해 실적에서는 일시적 원가 상승으로 수익성이 감소했으나, 올해에는 일시적 원가 상승도 없다"고 진단했다.
또한 "글로벌 OSAT은 생산능력 확대가 본격화되는 가운데, 동사의 신규 레이저 본딩 장비에 대한 지속적인 수주가 기대된다"며 "ASE 향 납품으로 인해 대부분의 OSAT 업체들이 장비에 대해 문의하고 있는 것으로 추정되며, 이는 장비 수주 결과물로 이어질 것"이라고 조언했다.
