[프라임경제] 삼성전자가 최첨단 대규모 반도체 패키징 공정 설비를 충남 천안에 구축하며 반도체 산업의 경쟁력 강화를 꾀한다.
12일 충남도청 상황실에서 김태흠 충남지사, 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장은 투자 양해각서(MOU)를 체결하고, 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 부지 내에 반도체 패키징 공정 설비 설치를 약속했다.
이번 MOU에 따라 삼성전자는 다음 달부터 2027년 12월까지 28만㎡ 규모 부지에 설비를 설치하고, 인공지능(AI)과 데이터센터 등에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 생산할 계획이다.
패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로, 반도체 칩을 외부 시스템과 연결하고 보호하는 핵심 작업이다.
충남도와 천안시는 삼성전자가 계획대로 투자를 진행할 수 있도록 행정적·재정적 지원을 아끼지 않을 방침이며, 삼성전자는 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 농수축산물 소비 촉진 등을 통해 지역사회와의 지속 가능한 발전을 도모할 계획이다.
김태흠 충남지사는 "삼성전자는 천안아산 지역경제 활성화의 대표적 원동력이자 대한민국 반도체 산업의 핵심 기업"이라며, "이번 투자가 대한민국의 기술 혁신과 글로벌 반도체 시장 주도권 확보에 큰 역할을 할 것"이라고 기대를 표했다.
그는 이어 "기업과 지역이 함께 성장하는 상생 모델이 충남의 경제 성장을 이끄는 핵심"이라며, "충남이 기업하기 좋은 환경을 제공함으로써 삼성전자가 지역에서 더 크게 성장하고 발전할 수 있도록 노력하겠다"고 강조했다.
