[프라임경제] 국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스는 지난 17일과 18일 양일간 일반투자자 대상으로 공모 청약을 진행한 결과 1126.51:1의 청약률을 기록했다고 21일 밝혔다.
이는 전체 공모주식 149만주 중 일반투자자 대상으로 진행되는 25%인 37만2500주에 대해 진행된 것으로, 집계 결과 총 4억1962만5740주의 청약이 접수됐으며 청약 증거금은 약 3조1471억원으로 집계됐다.
회사는 22일 증거금 납입을 거쳐 25일 코스닥 시장에 상장될 예정이다.
공모자금은 연구개발, 원재료 구입 등 운영자금과 차세대 공정 개발을 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획이다.
