[프라임경제] 한미반도체(042700)의 추가 성장 가능성이 대두되고 있다. 특히 최근 이슈가 되고 있는 H사의 SK하이닉스(000660) 퀄테스트 탈락이 전문가로부터 사실임이 확인되면서 반사 수혜까지 기대되고 있는 상황이다.
지난 16일 업계에 따르면 H사가 고대역폭메모리용HBM)용 TC본더 테스트 장비를 SK하이닉스에 납품한 뒤 테스트를 진행 중이었으나, 평가 기준에 미달해 탈락한 것으로 알려졌다.
이에 대해 H사는 입장문을 내고 "현재 테스트는 순조롭게 진행 중이고, 검증이 완료되는 대로 HBM용 TC본더를 납품할 수 있을 것으로 예상한다"고 즉각 반박한 상황이다.
이에 대해 곽민정 현대차증권 연구원은 금일 오후 12시경 리포트를 통해 "시장의 오해에 대해 정정한다"며 "SK하이닉스가 공급사 다변화 전략 차원에서 H사의 TC 본더 퀄테스트를 진행해왔으나, 실제 평가기준 미달로 인해 탈락됐음을 확인했다"고 짚었다.
이어 "홍콩 반도체 정비사인 ASMPT 역시 한미반도체의 TCB 기술력과는 매우 격차가 큰 상황"이라며 "앞으로 한미반도체는 HBM4E, HBM4X에서 적용되는 마일드 하이브리드 본더에 대해 독점적인 공급을 지속할 것이며, 2026년 하반기 하이브리드 본더까지 기술적인 우위를 확보할 것"이라고 전망했다.
또한 "압도적인 글로벌 기술경쟁력과 마이크론의 HBM 캐파 증설 확대에 따른 매출 증가 지속을 고려해 빠른 시일 내 목표주가를 재상향 조정할 예정"이라고 강조했다.
한편 현재 클라우드 인공지능(AI) 가속기에 대한 강력한 수요에 힘입어 내년 글로벌 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징에 대한 수요가 연간 113% 증가할 것으로 파악되고 있다.
주요 공급업체인 TSMC, ASE, SPIL, 앰코가 실제로 CoWos 캐파를 확대하고 있는 상황이다. 내년 4분기 말까지 TSMC의 월 생산 능력은 6먼5000개 이상의 12인치 웨이퍼로 증가할 것으로 예상되며, 앰코와 ASE의 생산 능력을 합하면 1만7000개까지 늘어날 것이라고 디지타임즈(Digitimes)에서도 밝혔다.
곽 연구원은 "그에 따라 AI용 2.5D 패키지에 필수적으로 적용되는 동사의 빅 다이 본더(Big Die Bonder)가 내년 실적 증가에 크게 기여할 것으로 기대되는 상황"이라며 "앰코와 TSMC가 미국 내 팹에서 CoWoS 패키징에 대해 협력하기로 한 점도 이러한 수요 증가를 뒷받침한다"고 설명했다.
