[프라임경제] 코스닥 상장사 웰킵스하이텍(043590)이 DB글로벌칩과 본안소송에 돌입한다.
웰킵스하이텍은 "1차 변론기일인 다음 달 22일 오후 2시 서울중앙지방법원에서 DB글로벌칩과 본안소송을 진행하며 본격적인 법정공방에 들어간다"고 30일 밝혔다.
애초 1차 변론기일은 지난 8월20일이었지만, DB글로벌칩의 요청에 따라 연기된 바 있다. DB글로벌칩은 시간 변경만 요청했지만, 재판부에서 날짜까지 바꾼 것으로 알려졌다.
일정 변경이 이례적인 것은 아니다. 재판부가 소송 주체의 요구가 합당하다고 판단하면 얼마든지 바꿀 수 있다.
웰킵스하이텍의 법정공방은 DB글로벌칩이 제기한 부품 결함에 따른 손해배상소송 때문이다.
DB글로벌칩은 웰킵스하이텍에 납품받은 COF(Chip On Film)에 불량이 생겼다는 이유로 지난 4월부터 채권가압류와 손해배상 청구소송 등을 걸었다. 약 100억원 규모의 손해배상으로 알려졌지만, 양측의 주장이 첨예하게 엇갈리는 만큼 치열한 공방이 예상된다.
웰킵스하이텍은 DB글로벌칩의 거액 소송으로 인해 COF 사업을 완전히 접었다. 부서 직원 70여명을 모두 정리 해고했고 관련 사업 역시 재개하지 않을 예정이다.
지난해 매출 202억원 가운데 DB글로벌칩의 물량이 약 84억원이나 차지할 만큼 비중이 높았지만, 사업 철수로 인해 회사의 타격이 불가피한 상황이다.
웰킵스하이텍 관계자는 "기업 간 거래에서 법적·도의적으로 책임질 부분이 있다면 반드시 다해야 한다고 보지만, 이번 DB글로벌칩의 소송은 받아들이기 어렵다"고 강조했다.
이어 "12억원의 상계 처리를 완료했고 소송까지 가지 않고 원만하게 해결하기 위해 여러 제안을 했지만, 받아들여지지 않은 만큼 회사의 억울하고 개탄스러운 부분을 모두 소명할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다.
