[프라임경제] 초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰(323350)가 국내 반도체 검사장비 제조사와 32억원 규모의 하이 스피드 본더(High Speed Bonder·HSB) 장비의 공급계약을 체결했다고 26일 밝혔다.
공급 기간은 이날부터 오는 12월5일까지이며, 계약 금액은 약 32억원으로 이는 지난해 매출액 대비 29.6% 규모이다. 해당 장비는 검사장비 제조사를 통해 국내·해외 글로벌 반도체 회사로 공급될 예정이다.
금번 납품되는 HSB 장비는 동사의 반도체 테스트 장비(pLSMB)의 대표 솔루션으로 주로 반도체용 프로브카드 접합 장비 공정에 사용된다.
국내 최초로 2D MEMS 방식의 DRAM용 프로브카드를 만들 수 있는 장비로 최대 40마이크로미터(㎛) 이하 두께의 프로브(탐침) 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다.
다원넥스뷰 관계자는 "지난해 8월에 이어 국내에서 손꼽히는 반도체 검사장비사에 HSB 장비를 추가 공급하게 됐다"며 "올해 당사는 실적 견인에 힘을 쏟고 있으며, 프로브카드 접합 장비 시장에서 선두주자로서의 입지를 더욱 공고히 하는 데 주력할 것으로 앞으로도 다원넥스뷰의 성장을 지켜봐달라"고 전했다.
다원넥스뷰는 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술(LSMB)을 통해 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필요한 레이저 마이크로 솔루션을 공급하고 있으며, 업계에서 정밀도와 양산성 둘다 갖춘 회사로 평가받고 있다.
한편 글로벌인포메이션에 따르면 전 세계 프로브 카드 시장 규모는 2023년 32억6000만 달러, 2030년 60억4000만 달러로 연평균 9.2% 성장할 것으로 전망된다고 분석했다.
