[프라임경제] 반도체기판 검사 선도기업 기가비스(420770)가 국내를 넘어 일본 반도체 시장에서도 '러브콜'을 받고 있다. 특히 이비덴(IBIDEN)과 도판홀딩스(TOPPAN)가 기가비스의 기술력 도입에 적극 나서고 있어 귀추가 주목되고 있다.
본지 취재 결과, 기가비스는 '세계 반도체용 기판 1위' 업체인 일본의 이비덴에 FC-BGA용 초미세 홀(Via Hole) 검사장비 납품이 임박한 것은 물론, 유리기판 패턴 검사도 의뢰를 받은 것으로 확인됐다.
이와 함께 반도체 패키지 기판 사업에 집중 투자하고 있는 일본 도판홀딩스에도 대규모 검사 장비 수주가 예상되고 있다.
◆ "이비덴, 추가 투자 협의 중…유리기판 패턴 검사장비도 수주 가능성↑"
업계에 따르면 기가비스는 이비덴에 납품한 자사의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)용 데모 검사장비에 대한 최종 퀄(품질) 테스트를 최근 통과했다. 해당 장비는 현재 기가비스가 개발 완료 직전 단계에 있는 30~50μm(마이크로미터) Via Hole 검사장비다.
이와 함께 기가비스는 이비덴이 생산한 유리기판 샘플의 검사도 진행했다. 올해 상반기 이비덴이 기가비스에 직접 의뢰했다. 이비덴은 저전력과 고효율을 위해 유리기판 개발 계획을 발표함에 따라 관련 기술 확보에 서두르고 있다.
검사 요청 내용은 유리기판에 형성된 2/2um 패턴과 관련한 것이다. 기가비스는 지난해 L/S 기준 2/2μm까지 가능한 검사장비를 세계 최초로 개발했다. L/S(Line and Space)는 반도체 기판의 선폭·선 간격을 의미한다. 검사 장비 스펙의 대표적인 척도이며 단위는 주로 마이크로미터(μm)로 표현한다.
기가비스는 자사의 검사 솔루션을 활용한 검사 결과를 이비덴에 리포트 형태로 제출한 상황이며, 해당 리포트에 대해 긍정적인 평가를 받은 것으로 파악되고 있다. 다시 말해, 이비덴이 기가비스의 유리기판 패턴 검사 장비를 사용할 가능성이 높아진 셈이다.
이와 관련해 기가비스 관계자는 "이비덴의 경우, 올해 안으로 FC-BGA용 30~50μm Via Hole 검사 장비의 초도물량 수주가 진행될 것"이라며 "또한 내년 추가 투자와 관련, 납기 및 가격 등을 협의 중인 단계"라고 설명했다.
◆ 도판홀딩스 신규 FC-BGA 생산라인에 AOI·AOR In-Line 공급 '가시화'
기가비스는 도판홀딩스향 대규모 수주에도 적극 나선다. 반도체 패키지 기판 사업에 집중 투자하고 있는 일본 도판홀딩스는 올해 3월 싱가포르에 FC-BGA 생산라인을 건설한다고 공식 발표한 바 있다. FC-BGA 분야에서는 상대적으로 후발주자로, 전체 시장의 3% 정도를 점유하고 있어 공격적 투자에 나선 것이다.
도판홀딩스 싱가포르 공장은 올해 공사를 시작해 오는 2026년 말 가동을 시작할 계획이다. 장비 반입은 내년부터 예정돼 있다. 도판홀딩스는 해당 공장에 500억엔(약 4720억8000만원)을 투자한다.
기가비스 관계자는 "도판홀딩스의 경우, 싱가포르 신규공장 설립 발표가 나오기 전부터 꾸준한 교류를 통해 해당 공장의 설비 사양에 대해 긴밀한 논의와 협력을 해왔다"며 "당사의 반도체 기판 광학검사(AOI)·수리장비(AOR) 완전 자동화 설비(In-Line) 총 라인업이 공급될 것"이라고 강조했다.
한편 기가비스의 기술력은 이미 국내 대기업들을 통해 검증받고 있는 상황이다. 세계 최초로 개발한 FC-BGA용 2/2μm 검사장비는 '국내 1위 반도체 기판 기업' 삼성전기의 최종 테스트를 통과하고 세종사업장 생산 라인에 설치된다.
세계 반도체 1위 기업인 S전자에서도 기가비스의 패널레벨패키징(PLP)용 2/2μm 검사 장비 샘플의 최종 테스트가 진행 중이다. PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다.
이밖에 오스트리아 A사 연구개발(R&D) 센터에도 이달 2/2μm 검사장비의 데모 버전을 출하한다.
