[프라임경제] 삼성전자(005930)가 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 '테라비트(1Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다.
삼성전자는 지난 4월 '트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드'를 처음 양산한 데 이어 QLC 제품까지 최초로 생산했다고 12일 밝혔다.
삼성 9세대 V낸드는 자체 개발한 채널 홀 기술과 더블 스택 구조로 업계 최고 단수인 286단을 구현했다. 채널 홀 에칭이란 몰드 층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술을 말한다.
특히 이번 제품은 셀과 페리(주변회로)의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드 대비 약 86% 증가한 단위면적당 저장 용량을 구현한 것이 특징이다.
V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간·층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요해졌다.
이에 이번 제품에 '디자인드 몰드' 기술을 활용해 전작 대비 데이터 보존 성능을 20% 높였다는 게 삼성전자의 설명이다. 디자인드 몰드란 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 워드라인(WL)의 간격을 조절해 적층하는 기술이다.
또 셀의 상태 변화를 예측해 불필요한 동작을 최소화하는 '예측 프로그램 기술'로 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선됐다.
이밖에 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 비트라인(BL)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 '저전력 설계 기술'로 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다.
삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS, PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.
허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 인공지능(AI) 용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다"며 "최근 AI 용으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 말했다.
