[프라임경제] "내부 검증 절차를 통해 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과했다."
박문필 SK하이닉스(000660) 부사장은 4일 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 "HBM3E 12단 제품과 HBM 6세대 제품인 HBM4 등 차세대 HBM 제품군에서도 품질 검증, 고객 인증 등 역량을 강화해 1등 경쟁력을 지키겠다"며 이같이 말했다.
박 부사장은 현재 HBM 제품 테스트, 고객 인증 등 신제품 개발 및 사업화 추진 지원 업무를 수행하는 HBM PE(프로덕트 엔지니어링) 조직을 이끌고 있다.
특히 SK하이닉스가 'HBM 시장 1위'를 차지한 데는 기술력뿐 아니라 제품을 검증하고 적기에 시장에 내놓기 위한 HBM PE 조직의 역할이 컸다는 게 회사 측 설명이다.
박 부사장은 HBM 1등 리더십 수성의 핵심 요소로 '적기에 HBM을 고객사에 납품하는 것'을 꼽았다.
그는 "HBM은 적층 수가 많은 만큼 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸린다"며 "때문에 이를 빠르게 검증하고 고품질을 확보할 테스트 베이스라인을 만드는 게 중요하다"고 했다.
이어 "제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다"며 "HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐만 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다"고 덧붙였다.
그러면서 HBM 주요 고객사를 위한 소통 창구인 오픈랩(Open Lab)을 운영하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다고 소개했다.
다음 목표로는 최신 제품인 HBM3E 12단 제품과 HBM4의 성공적인 사업화를 제시했다.
박 부사장은 "객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다"며 "특히 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것"이라고 강조했다.
SK하이닉스는 HBM3E 8단의 후속 제품인 HBM3E 12단의 샘플을 이미 주요 고객사들에 공급했으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다.
맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중이다. HBM4 12단 제품을 내년에 출하하고, 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시를 준비한다는 목표다.
박 부사장은 "앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 커스텀(Custom) 제품으로 다양하게 변모할 것"이라며 "새로운 제품 설계 방식이 도입됨에 따라 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이루어질 것으로 예측하고 있다. HBM PE 조직은 이에 대비해 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충할 계획"이라고 밝혔다.
