[프라임경제] 치아용 보철수복 소재 전문기업 하스(450330)는 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술개발에 착수한다고 22일 밝혔다.
하스는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제(과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정돼 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 본격 착수한다.
이번 과제의 수행기간은 2024년 7월부터 54개월 동안 진행될 계획이며, 정부지원금 27억5000만원을 지원받게 된다.
하스는 금번 과제를 통한 기술개발로 반도체 유리 인터포저 시장을 포함하여 각종 모바일기기, 5·6G 기기, 의료기기의 PCB 대체 시장 선점의 교두보를 확보하고자 한다.
회사측은 유리 소재는 반도체를 비롯한 다양한 분야에 적용 가능하지만 높은 제조 역량과 연구개발에 대한 진입장벽이 매우 높은 분야라고 설명했다.
유리기판은 반도체 분야의 첨단 패키징의 핵심 소재로 최근 회로의 집적도 증가에 따른 내열성, 내유전율, 강도, 크기 등을 극복할 수 있는 고난이도의 기술 수준을 요구하는 소재이다.
기존 플라스틱(유기) 소재 대비 인공지능(AI) 등 고성능 컴퓨팅용 반도체 기판으로 주목받고 있다.
최근에는 삼성전기가 'CES 2024'에서 유리 기판 시험(파일럿) 라인을 설치하고 2026년 양산 체제를 선언, 세계 최대 반도체 회사 인텔 역시 2023년 ‘유리 기판에 10억 달러 투자’, SKC는 자회사 앱솔릭스를 출범하고 미국 조지아 주에 2억 4000만 달러를 투자하는 등 반도체 업종의 최대 관심사로 대두되고 있다.
그럼에도 불구하고 Schott(독일), Corning(미국), AGC(일본), NEG(일본) 기업이 기술을 독점하고 있는 상황이다.
김용수 대표이사는 "하스는 유리 소재 기반의 치과용 보철수복 소재인 리튬-디실리케이트를 세계 최초로 개발한 역량을 가지고 있다"고 설명했다.
이어 "유리 소재에 대한 높은 경쟁력을 바탕으로 현재까지 의료 분야를 전방산업으로 사업을 영위하고 있으나 향후 전략적으로 반도체를 비롯한 다양한 분야에 진출하여 기업가치를 제고할 계획"이라고 덧붙였다.
한편, 하스는 지난 7월 코스닥 시장에 기술특례 상장한 기업으로 세계 최초 나노사이즈 리튬-디실리케이트 글라스세라믹 소재를 개발한 치과용 보철수복 소재 전문 기업이다.
