[프라임경제] 반도체 기판 검사 기업 기가비스(420770)가 세계 최초로 개발한 반도체 기판용 검사장비가 '국내 1위 반도체 기판 기업' 삼성전기(009150)에 전격 납품된다.
본지 취재 결과, 기가비스의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)용 2/2μm 검사장비가 최종 테스트를 통과하고 삼성전기 세종사업장 생산 라인에 설치된다.
앞서 본지는 최종 테스트를 진행 중이라고 보도(기가비스, 반도체 기판 초미세 검사장비 '글로벌 1위' S사 최종 테스트서 "경쟁사 대비 뛰어나" 평가_2024.08.07)한 바 있으며, 해당 업체가 삼성전기임을 최종적으로 확인했다.
업계에 따르면, 기가비스는 최근 삼성전기로부터 FC-BGA용 2/2μm 검사장비에 대해 정식 발주(PO) 전 구매의향서(LOI)를 수령받았다. 장납기부품을 미리 확보해 긴급으로 제작해달라는 것이다. 해당 장비는 세종사업장에 내년 1월 중 설치될 것으로 알려졌다.
한 업계 관계자는 "2/2μm 검사장비를 고객사에 납품한 업체 사례가 없는 만큼, 이번 수주는 세계 최초"라며 "대기업이 중소·중견기업에 긴급 제작을 요청한 이례적인 사례"라고 설명했다.
이와 관련해 기가비스 측은 "현재 S전기 측과 진행 중인 것은 맞지만, 비밀유지계약(NDA) 등으로 인해 자세한 기업명이나 수주 관련 사안 등 더 이상의 자세한 정보는 밝힐 수 없다"고 설명했다.
삼성전기의 세종사업장은 국내 사업장 중 유일하게 반도체 패키지기판 단일 제품을 생산하는 '기판 핵심 기지'다. 기판사업의 핵심인 모바일용 플립칩(FC)-칩스케일 패키지(CSP)를 주력으로 생산하고 있다.
글로벌 반도체 기판 검사 선도기업인 기가비스는 앞서 지난해 L/S 기준 2/2μm까지 가능한 검사장비를 세계 최초로 개발했다. L/S(Line and Space)는 반도체 기판의 선폭·선 간격을 의미한다. 검사 장비 스펙의 대표적인 척도이며 단위는 주로 마이크로미터(μm)로 표현한다.
고부가가치 반도체 기판인 FC-BGA는 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체 기판이다. FC-BGA는 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 기판이 칩에 밀착돼 있어 신호 손실이 적고 정보 전달 속도가 빠르다. 최근 수급 불균형이 일어날 정도로 수요가 크게 늘고 있다.
한편 기가비스는 세계 반도체 1위 기업인 S전자에서도 기가비스의 패널레벨패키징(PLP)용 2/2μm 검사 장비 샘플의 최종 테스트가 진행 중이다. PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다.
이밖에 오스트리아 A사 연구개발(R&D) 센터에도 내달 2/2μm 검사장비의 데모 버전을 출하하는 것으로 알려졌다.
