[프라임경제] 반도체 기판 검사 기업 기가비스(420770)가 세계 최초로 개발한 반도체 기판용 2/2μm(마이크로미터) 검사장비가 글로벌 대기업의 최종 테스트 마무리 단계에 있다. 본지 취재에 따르면, 기가비스의 2/2μm 검사장비가 세계 1위 반도체 업체인 S전기와 S전자로부터 경쟁사 대비 기술력을 입증하며 올해 수주에 한 걸음 다가선 것으로 확인됐다.
◆ S전기, 경쟁사 대비 긍정적 평가…"추가 니즈 대응 가능"
업계에 따르면 현재 S전기는 기가비스의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)용 2/2μm 검사장비 샘플 제품을 최종 테스트 중에 있으며, 해당 검사 결과에 대해서 경쟁사 대비 매우 긍정적인 평가를 받은 것으로 확인됐다. 최종 테스트 통과 여부는 이달 내 확정된다.
글로벌 반도체 기판 검사 선도기업인 기가비스는 앞서 지난해 L/S 기준 2/2μm까지 가능한 검사장비를 세계 최초로 개발했다. L/S(Line and Space)는 반도체 기판의 선폭·선 간격을 의미한다. 검사 장비 스펙의 대표적인 척도이며 단위는 주로 마이크로미터(μm)로 표현한다.
고부가가치 반도체 기판인 FC-BGA는 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체 기판이다. FC-BGA는 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 기판이 칩에 밀착돼 있어 신호 손실이 적고 정보 전달 속도가 빠르다. 최근 수급 불균형이 일어날 정도로 수요가 크게 늘고 있다.
S전기 측은 지난 3월 AI용 FC-BGA를 올해 하반기부터 베트남 공장에서 양산하겠다고 공식 발표한 바 있다. 여러 고객과도 협의 중이며, 응용처와 고객사 다변화를 통해 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 늘리겠다고 자신하기도 했다.
이를 통해 2/2μm FC-BGA 양산라인을 구축하게 되면 고객사가 사용 중인 검사장비의 전면교체가 이뤄질 것이며, 이에 대한 기가비스의 직접적인 수혜가 기대된다는 것이 전문가들의 평가다.
기가비스 관계자는 "2/2μm FC-BGA 검사장비는 물론, 컬러 광학검사장비(Color AOI) 개발도 완료한 상황이라 고객사의 추가 니즈에도 대응이 가능하다"며 "현재 S전기의 FC-CSP 공장 신규설비 투자에 대비 중에 있다" 설명했다.
컬러 AOI란 검사를 하면서 실시간으로 컬러 이미지를 취합, 사용자가 불량포인트를 컬러 이미지로 확인이 가능하다. 컬러로 획득한 검사 이미지는 검사 로직 적용 시 탁월한 결과를 얻을 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다.
◆ S전자, PLP 장비 최종 테스트 '순항'…"퀄 테스트 없이 바로 진입"
이밖에도 S전기의 그룹사이자 세계 반도체 1위 기업인 S전자 역시 기가비스의 패널레벨패키징(PLP)용 2/2μm 검사 장비 샘플이 최종 테스트 중인 것도 확인되며 '겹호재'에 따른 퀀텀 점프가 전망되고 있다.
PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 패키징은 가공이 끝난 실리콘 웨이퍼 칩을 포장하는 작업을 뜻한다. 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하지만 반도체 성능을 가르는 중요 요소로 꼽힌다.
특히 최근 AI 반도체 칩 제조에 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 기술이 확대 적용될 것이란 관측이 나오며 시장의 주목을 받고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 엔비디아·AMD 등 주요 AI 반도체 칩 설계업체(팹리스) 수요에 맞춰, FO-PLP 공정을 활용한 AI 반도체 칩 양산이 예상된다고 짚었다.
FO-PLP는 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널에서 반도체(다이)를 패키징하는 기술이다. 둥근 웨이퍼의 모서리 부분에서 발생하는 반도체 손실을 최소화할 수 있어, 생산성이 높다. 한번에 패키징할 수 있는 반도체 수가 더 많기 때문이다.
S전자는 FO-PLP를 반도체 패키징 시장 경쟁에서 우위를 차지하고 위한 행보를 이어가고 있다. 애플리케이션 프로세서(AP)와 전력관리반도체(PMIC)에 선제적으로 FO-PLP를 적용했으며, 최근 AI 반도체 칩까지 FO-PLP를 확대 적용하기 위한 기술 개발을 진행 중이다.
이와 관련해 기가비스 관계자는 "S전자에 2/2μm PLP 검사장비를 공급하게 되면, 반도체 회사 특성상 무인화 장비가 기본"이라며 "당사는 기존에 S전자에 PLP 검사장비를 공급한 이력이 있는 만큼, S전자 반도체공정에 특화된 무인화 기술을 이미 보유 중에 있다"고 강조했다.
이어 "S전기, S전자는 기존 거래처인 관계로 검사 가능 여부와 검출력에 대한 평가 기준이 통과된다면 퀄 테스트(품질검증) 없이 바로 진입이 가능한 고객사"라며 "2/2μm 검사장비를 고객사에 납품한 업체 사례가 없는 만큼, 수주가 진행된다면 세계 최초"라고 전했다.
