[프라임경제] "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이며, 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다."
박명재 SK하이닉스(000660) HBM설계 담당 부사장은 27일 자사 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "SK하이닉스의 HBM은 지난 15년간 구성원들이 피땀 흘려 쌓은 기술력의 결실"이라며 이같이 밝혔다.
박 부사장은 "압도적인 성능과 특성을 앞세운 HBM3로 높은 시장점유율을 확보했고, 올해 3월에는 HBM3E 양산에 이어 고객에게 가장 먼저 제품을 공급했다"며 "고객 관계, 품질 측면에서 계속해서 혁신을 시도하면서 마침내 HBM 1위의 지위를 확실히 인정받았다"고 말했다.
앞서 SK하이닉스는 지난 2009년 고성능 메모리 수요가 증가할 것으로 내다보고 이를 구현할 기술로 TSV(실리콘관통전극) 기술에 주목, HBM 개발에 4년여간을 투자했다. 그 결과 2013년 세계 최초로 TSV에 기반한 1세대 HBM이 탄생했다.
하지만 당시 HBM에 대한 우려의 목소리가 나오기도 했다. 2010년대에는 '필요 이상으로' 속도가 빠르고 용량이 큰 HBM을 받아들일 만큼 컴퓨팅 시장이 성숙하지 못했다는 게 그 이유다.
박 부사장은 '위기 속에서 기회를 발견한 시기'라고 그 당시를 표현했다.
그는 "2010년대 중후반 HBM 설계 조직은 공공연히 '오지'로 불렸으며 이 사업에 대한 우려가 커지면서 업계의 비관론도 쏟아졌다"며 "하지만 우리의 고유 기술력을 보여줄 기회라 생각했고 이는 HBM2E를 비롯한 후속 제품 개발의 원동력이 됐다"고 말했다.
그러면서 "SK하이닉스는 설계 검증의 혁신을 거듭하면서 제품 설계 완성도를 높이고, 개발 및 양산 초기부터 고객사와 협력하는 등 많은 노력을 기울였다"며 "특히 패키지, 미래기술연구원 등 구성원 모두가 '원 팀'이 돼 기술 혁신에 매진해 온 것도 큰 역할을 했다"고 덧붙였다.
아울러 HBM이 커스텀(Custom) 제품으로 다양해짐에 따라 앞으로 고객 및 파운드리(반도체 위탁생산) 업계와의 협업이 더욱 중요해질 전망이라고 밝혔다.
박 부사장은 "현재 위상을 지키고 강화하려면 지속적인 혁신이 필수"라면서 "HBM뿐만 아니라 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 프로세싱 인 메모리(PIM), 3차원(D) D램 등 다양한 인공지능(AI) 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것이며, SK하이닉스는 이러한 차세대 AI 메모리 분야에서도 선두 지위를 지킬 준비가 돼 있다"고 말했다.
