[프라임경제] 정부가 인공지능(AI) 데이터센터 국산화와 반도체 첨단패키징 선도 기술 개발 등에 6775억원을 투입한다.
과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 '2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회'를 열고 제3차 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상 2개 사업 조사 결과를 심의·의결했다고 밝혔다.
이번 예타 결과에 따라 과기정통부는 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업'에 오는 2025년부터 2030년까지 6년간 총 4031억원을 투자한다.
정부는 국산 AI 반도체 기반 데이터센터를 구축하기 위해 인프라 및 하드웨어, 데이터센터 컴퓨팅 소프트웨어, AI 반도체 특화 클라우드 기술 등 3개 전략분야 28개 세부과제를 추진할 예정이다.
이미 예타를 거쳐 진행 중인 차세대지능형반도체기술개발(1조96억원) 사업과, PIM인공지능반도체핵심기술개발(4027억원) 사업에서 개발한 NPU와 PIM 반도체를 연계 활용한다.
이를 통해 국산 AI 반도체 기반 AI 컴퓨팅 학습·추론 성능효율을 세계 3위 수준으로 끌어올리고, AI 데이터센터 국산화율 20%도 달성한다는 계획이다.
이날 산업통상자원부가 추진하는 '반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업'도 예타를 통과했다. 2025년부터 2031년까지 2744억을 투입해 반도체 집적도 한계를 극복하고, 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보한다는 목표다.
반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 특히 최근 반도체 공정 미세화를 통한 집적도 향상이 물리적 한계에 다다르면서 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식이 주목 받고 있다.
세계반도체 첨단 패키징 시장은 2028년까지 786억 달러로 연평균 10% 성장이 전망된다. 그러나 우리나라의 후공정 분야 점유율은 10% 미만으로, 대만·미국·중국 등 주요국에 비해 낮은 수준이다.
정부는 이번 사업을 통해 초미세 공정뿐만 아니라 후공정 분야인 첨단 패키징 선도 기술까지 전방위적으로 지원할 계획이다.
류광준 과기정통부 과학기술혁신본부장은 "전 세계 반도체 기술패권 경쟁이 심화되며 저전력 AI 반도체 선점과 첨단패키징 등 미래 핵심기술 확보가 매우 중요한 상황"이라며 "미래 반도체 시장에서 우리나라가 경쟁력을 가지고 우위를 선점할 수 있도록 반도체 분야 두 주요 사업의 차질 없는 추진에 힘써달라"고 말했다.
