[프라임경제] 삼성전자(005930)가 24일 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 외신 보도에 대해 "HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중에 있다"고 밝혔다.
삼성전자는 이날 입장문을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 말했다.
또 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"며 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 밝혔다.
앞서 로이터통신은 이날(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 발열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.
로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했다.
그러면서 "이 문제가 쉽게 해결될 수 있을지 여부는 명확하지 않지만 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처질 수 있다는 우려가 있다"고 덧붙였다.
다만 소식통들은 삼성전자가 HBM칩을 완성해 더 많은 벤더 옵션을 확보하고 SK하이닉스의 가격 협상력을 약화시키길 바라고 있다고 덧붙였다.
한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 연례 개발자 행사에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 실물에 '젠슨 승인(JENSON APPROVED)'이라는 서명을 남긴 바 있다.
