[프라임경제] 바른전자(064250)는 4일 인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹방법 및 이를 이용한 반도체 패키지 관련 대만 특허를 취득했다고 공시했다.
이는 초소형 디지털 디바이스의 다이 어터치(Die Attach) 공간의 한계를 극복하기 위해 인쇄회로기판(PCB)을 2중으로 적층(Stack) 하는 패키지 기술이다.
바른전자 관계자는 "크기가 제한된 기판에 여러 부품을 장착해야 하는 어려움을 극복했다"며 "실장 면적이 줄어든 만큼 집적회로(Die) 및 부품을 쉽게 배치할 수 있다"고 설명했다.
바른전자는 특허기술을 통한 신규 제품화와 원가절감을 모색하고 신규 IOT(사물인터넷) 사업 부문과의 시너지 효과를 통해 최근 수요가 높은 초소형, 다기능 IT 신제품 개발에 활용할 계획이다.
