[프라임경제] 캠시스(050110)는 카메라모듈 생산수율을 향상시킬 수 있는 부품 설계기술을 확보, 제품 품질과 원가 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 됐다고 21일 밝혔다.
최근 휴대폰 카메라의 고화소 트렌드에 따라 카메라모듈 핵심부품인 이미지센서가 민감해지면서 고도의 공정기술과 품질관리 역량이 요구된다. 미세한 제조 공차(오차)에도 사진의 외곽이나 모서리가 어둡게 나오는 비네팅(Vinetting) 현상 등이 발생할 수 있기 때문.
캠시스가 특허받은 기술은 렌즈배럴을 고정하는 부품인 하우징의 구조에 리브(돌기)를 추가하는 카메라모듈 설계기술이다.
이는 이미지센서의 장착 과정에서 공차가 일부 발생하더라도 렌즈배럴과의 광축을 정확하게 맞출 수 있도록 해 제품 불량을 방지하고 조립공정을 용이하게 만든다.
박영태 캠시스 대표이사는 "스마트폰 구입 시 카메라가 중요 요소로 떠오르면서 휴대폰용 카메라모듈도 20M급 고화소 카메라, 듀얼 카메라와 같이 점차 고사양화 돼 차별화된 기술력 및 품질관리 역량이 더욱 중요해지고 있다"고 말했다.
그러면서 "이번에 확보한 특허기술 등을 바탕으로 카메라모듈 부문의 경쟁력 강화를 위해 부품사와의 기술 협력을 지속할 계획"이라고 덧붙였다
한편, 캠시스는 삼성전자(005930) 향(向) 카메라모듈 공급물량을 전담 생산하는 베트남 공장의 생산라인을 이번 달 초 증설완료했다.
