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[인터뷰] "스마트폰 지문인식, 뒤로 뺄 필요 있나요?" 김종완 캠시스 상무

다음 달 스마트폰 제조사와 접촉…내년 하반기 플래그십 모델 탑재될 수도

임재덕 기자 기자  2017.05.19 17:16:09

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[프라임경제] "최근 스마트폰 제조사들은 대화면 디스플레이를 구현하기 위해 지문인식 센서를 기기 측면이나 뒤로 보내는데, 꼭 그럴 필요가 있나요?"

김종완 캠시스(050110) 상무가 자회사 베프스에서 개발한 3D 방식의 '세라믹 초음파 지문인식 센서'를 소개하며 한 말이다.

이 방식은 유리를 통과하는 초음파 특성상 지문인식센서를 겉으로 뺄 필요가 없이 디스플레이 안쪽에 넣기만 하면 된다.

현재 대부분 스마트폰에 적용된 정전압 지문인식기술은 센서에 지문이 직접 닿아야 하기에 홈 버튼과 같은 센서가 노출돼 있다.

그러나 베프스의 세라믹 초음파 지문인식은 정전압 방식대비 보안성도 뛰어나다는 게 김 상무의 설명이다.

정전압 방식은 실리콘이나 셀로판, 종이 등으로 제작한 모조지문에 쉽게 뚫려 보안성이 취약하다는 지적이 따른다.

베프스가 개발한 세라믹 초음파 지문인식 센서는 초음파로 지문의 깊이, 땀 구멍, 뼈의 생김새, 혈류의 움직임 등의 생체정보를 조합해 식별하는 방식을 사용하기 때문에 모조지문으로는 절대 풀 수 없다는 게 김 상무의 제언이다. 특히 지문이 지워지거나 물이 묻은 상태에서 사용이 가능함에도, 정전압 지문인식보다 가격경쟁력에서 앞선다.

베프스는 다음 달 말 주요 스마트폰 제조 관련 고객사에 이 기술을 선보인다는 계획이다.

베프스는 내년 중순께 필름형 초음파 지문인식 기술도 선보인다는 구상이다. 필름 방식은 지문인식을 도입할 기기에 코팅하는 것으로 이뤄져 투명하고 플렉시블(Flexible)한 것이 특징이다. 코팅된 전 부분에서 지문인식이 가능하다는 장점도 있다.

이에 스마트폰 제조사들이 비밀리에 준비하는 폴더블 스마트폰에도 적용할 수 있을 것으로 보인다. 다만, 베프스는 필름형의 경우 신용카드나 ID카드에 먼저 적용한다는 밑그림을 그렸다.

캠시스는 베프스를 위한 큰 그림을 그리고 있다. 초음파를 베이스로 한 생체인식 보안 전문회사로 키우겠다는 포부다. 이를 위해 증시상장도 염두에 두고 있다.

김종완 상무는 "2년차에 상장한 스웨덴 핑거프린트카드(FPC)를 벤치마킹하고 싶다"며 "내년부터 베프스에 본격적인 매출이 발생하는데, 이후 2년 내 상장하는 것이 목표"라고 말했다.

다음은 김종완 상무와의 간결한 일문일답.

-퀄컴도 유사한 기술을 중국 샤오미 미(Mi)5S에 탑재한 것으로 안다.
▲그 제품을 확보해 여러 가지 분석을 해봤다. 그런데 모조지문에 뚫리더라. 완벽한 형태의 초음파 지문인식 기술은 아닌 것으로 파악된다.

-정전압 방식보다 장점이 많은데, 가격경쟁력이 더 좋은 이유는.
▲세라믹 소재를 이용하기 때문에 원재료의 가격이 저렴하고, MEMS 생산공정을 활용한 빠른 양산기반 구축이 가능하다. 따라서 정전압 방식보다 기능면에서 월등하지만 원가경쟁력은 더욱 갖출 수 있을 것으로 본다.

-캠시스 올해 목표는.
▲카메라 모듈로 4500억원 매출을 올리는 게 목표다. 전반적으로 올해는 셋업하는 시기로 본다. 연말까지 중국에서 베트남 공장으로의 일원화를 마칠 계획이다. 또 전기차, 전장, 초음파 지문인식 등 신규사업은 올해 안에 셋업을 마치고 내년을 준비할 것이다.

특히 신규사업 일부분을 따로 분사할 것인지 여부도 올해 말 결정할 예정이다.