[프라임경제] 바른전자(대표 김태섭)는 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통해 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈 개발에 성공, 이를 계기로 'IoT반도체패키징칩' 사업을 본격화한다고 9일 밝혔다.
IoT반도체패키징칩은 통신칩, 센서 및 메모리 반도체를 웨이퍼 레벨 상태로 인쇄 회로기판에 실장하고 소형·박형이 가능하도록 몰딩(Molding)해 단일 포장했다.
이 칩을 사용하면 추가적인 부품이 거의 필요 없으며, 회로 구성을 최소화했기에 여러 응용분야에서 손쉽게 IoT 제품의 구현이 가능하다.
바른전자가 1차 개발한 제품은 메모리와 MCU(Micro Controller Unit)를 내장한 BT BLE(Bluetooth Low Energy) IC를 사용하고 안테나를 포함한 모든 부품을 실장해 배터리만 연결하면 원하는 동작이 수행되는 스탠드 얼론(Standalone)형 IoT 통신 모듈이다.
이 제품은 실장 용이성과 제품 디자인과 최적의 조화를 고려해 초경량·초소형·초박형(5.5×5.5×2.1mm) 형태로 제작됐다. 또 가격경쟁력이 뛰어나고 외부 충격에 강하다.
이번 제품 개발로 바른전자는 경쟁사들과 차별화된 기술장벽 효과는 물론 소형화가 필수적인 IoT 웨어러블(wearable) 기기, 헬스케어 제품 등의 요구를 충족시켰다.
바른전자 loT반도체패키징칩 최대 경쟁력은 이미 다수의 반도체 패키징 라인을 보유했다는 것이다. 자체 공정기술을 활용해 센서와 주변 소자 및 웨이퍼 상태 IC 등 모든 소자를 하나로 패키징하는 공정기술이 있으며 대량생산도 가능하다.
바른전자는 이 같은 인프라를 기반으로 loT용 패키징칩의 사업을 크게 IoT 패키징 OEM 부문과 모듈용 패키징 부문에 집중해 신규 전략사업으로 육성할 방침이다.
이 업체 설명환 커뮤니케이션팀장은 "최근 세계적인 중국 시스템 반도체사가 싱가포르 패키징사를 인수한 것은 각종 필요 반도체와 센서 등을 묶은 패키징 기술을 확보하기 위한 것"이라며 "우리도 주목하고 꼼꼼히 대비해야 한다"고 말했다.
