[프라임경제] 글로벌 반도체 '빅3'인 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔이 올 하반기 설비투자 지출을 대폭 늘린다.
9일 시장조사기관 IC인사이츠와 업계에 따르면 삼성전자는 하반기 75억6100만달러(약 8조3960억원)의 시설투자를 진행할 것으로 전망된다. 이는 상반기 34억 3900만달러보다 120% 급증한 수치다.
또 TSMC는 상반기보다 92% 증가한 65억7400만달러(약 7조3000억원), 인텔은 61% 증액한 58억5400만달러(6조5000억원)를 투자할 것으로 관측된다.
세계 최대 마이크로프로세서 제조기업인 인텔이 전체 매출에서는 앞서지만, 메모리 분야에서는 삼성전자가 우위다. 지난해 인텔 매출은 514억달러, 삼성전자 반도체 부문은 401억달러를 기록했다.
인텔, 삼성, TSMC는 메모리와 비메모리를 아우르는 종합반도체기업 순위에서 1~3위를 차지하고 있다.
삼성전자는 "지난달 28일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 2분기에 4조2000억원의 시설투자비용을 집행했고 이중 반도체 부문이 2조원을 점한다"며 "하반기에는 낸드플래시 전략품목인 V-낸드 설비투자에 집중할 계획"이라고 설명했다.
인텔도 중국 다롄 공장을 3D(3차원) 낸드플래시 전용 라인으로 개조하면서 집중적인 투자를 집행하고 있다. TSMC는 모바일 AP 라인 증설 등에 중점 투자하는 것으로 알려졌다.
