[프라임경제] 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업인 타이거일렉(대표이사 이경섭)이 9일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥시장 상장에 따른 향후 포부를 전했다.
이 회사는 반도체 후공정 검사용 초고다층 PCB 제조업체로 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 초고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch) 상품을 생산하고 있다.
주력 제품은 웨이퍼테스트에 사용되는 프로브 카드(Probe Card) PCB, 패키지테스트에 사용되는 로드 보드(Load Board) PCB, 소켓(Socket) PCB, 번 인 보드(Burn-In Board) PCB 등이다.
제품은 국내외 주요 반도체 검사공정 관련 제조사에 공급 중이며 모기업은 반도체 검사장비 업체인 티에스이(TSE)다.
타이거일렉은 모기업의 안정적인 성장을 바탕으로 다양한 사업 기회와 시너지를 창출, 양사가 윈윈하는 사업 성과를 내고 있다. 올해 상반기 △매출액 139억1600만원 △영업이익 18억9300만원 △당기순이익 14억2200만원을 기록했으며 전년 동기대비 매출액과 영업이익은 각 11%, 67% 성장했다.
이와 관련 회사 관계자는 "매출총이익률은 2013년 17%에서 지난해 21%, 영업이익률은 9%에서 14%로 올라섰다"며 "유동비율과 부채비율도 올해 상반기까지 점진적으로 개선되고 있다"고 설명했다.
이어 "올해 실적은 프로브 카드와 로드 보드의 성장으로 매출액과 영업이익이 크게 증가할 것으로 전망된다"고 부연했다.
특히 이 회사는 전방 시장인 반도체시장이 사물인터넷(IoT) 시장의 본격적인 개화에 따라 급성장할 가능성이 높다는 점에서 주목된다.
오는 2022년까지 글로벌 IoT 시장은 연평균성장률(CAGR) 21.8%, 국내 사물인터넷 시장은 29.1% 성장세를 보일 것으로 전망된다. 이런 가운데 글로벌 반도체시장 역시 2019년까지 CAGR 6.2%를 보이며 4670억달러까지 성장할 것으로 업계는 추산하고 있다.
이에 대해 이경섭 대표이사는 "세계적으로 메모리의 하이스피드화와 저 전력화를 위한 제품 세대교체가 진행 중"이라며 "미세화 공정 추세에 따라 관련 검사를 위한 고밀도, 초고다층 PCB에 대한 수요도 함께 늘 것"이라고 자신했다.
이런 상황에서 중국업체들의 공격적인 반도체시장 진출도 호재다. 중국 정부는 2014년 1200억위안 규모의 반도체 산업 지원 펀드를 설립하는 등 관련 시장 확대를 위한 지원을 아끼지 않고 있다.
이에 따라 오는 2018년에는 반도체 자급률이 16%에 달할 것으로 추정되며 시장 규모는 약 1140억달러, 생산 규모는 214억달러에 미칠 것이라는 관측이 나온다.
국내시장은 반도체업체들의 설비투자 확대에 따른 수혜가 예상된다. 올해 국내 반도체 설비투자비는 20조4000억원, 향후에도 매년 20조원의 비용 지출이 발생할 것으로 예상되는 등 장비와 소재 수요가 꾸준히 증가할 전망이다.
한편 타이거일렉은 이번 공모를 통해 총 92억5800만~106억4670만원의 자금을 조달할 계획이다. 공모자금은 연구개발 및 시설투자 등에 활용되며 총 공모주식수는 154만3000주, 주당 공모 희망 밴드가는 6000~6900원이다.
오는 10부터 이틀간 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정, 16일과 17일 청약을 진행한다. 상장 예정일은 이달 25일이며 주관사는 한국투자증권이다.
