[프라임경제] 하나마이크론(067310)이 작년 세계 최초로 상용화에 성공한 플렉서블 반도체 패키지 제조기술과 관련한 특허를 따냈다고 20일 밝혔다.
이 특허는 웨어러블 기기에 필수적인 플렉서블 반도체 패키지 제품의 대량양산에 필요한 핵심기술이다.
특히 기존의 상용 웨이퍼를 사용해 집적성과 신뢰성을 높여 유연한 반도체 패키지 제조가 가능하다는 게 장점이다. 이번 특허 취득을 통해 하나마이크론은 플렉서블 제조시장에서의 기술적 진입 장벽을 높이고 다양한 모바일·웨어러블 제품에 적용 가능한 성장동력을 확보하게 됐다.
회사 관계자는 "모바일, 웨어러블 디바이스의 적용 범위가 점차 확대되는 추세에서 관련 시장을 선점할 수 있게 됐다는 게 가장 큰 성과"라며 "양산이 본격화될 경우 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 강조했다.
한편 하나마이크론은 2011년 지식경제부(산업통상자원부)로부터 산업원천기술개발사업 지원업체로 선정돼 기술 개발에 나섰으며 3년 만인 작년 10월 세계 최초로 제품 상용화에 성공한 바 있다.
