[프라임경제] 삼성전자가 초소형 플립칩 유기발광다이오드(LED) 신제품을 선보인다고 27일 밝혔다.
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| FCOM 다운라이트. ⓒ 삼성전자 |
삼성전자는 이번달 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막되는 조명건축박람회에서 렌즈일체형 LED 모듈 LAM시리즈'와 함께 플립칩 LED 패키지 'LM131A', 'LH141A'와 다운라이트용 플립칩 LED 모듈 'FCOM'을 선보이며 글로벌 LED시장을 공략할 예정이다.
플립칩 LED는 금속 와이어와 같은 연결구조 없이 LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어를 연결하는 공간이 필요없어 크기가 줄어든다는 장점이 있다.
이번에 출시한 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없어 높은 전류를 가할 때 플라스틱 몰드가 손상되는 경우를 방지해준다. 또 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 색편차가 줄어드는 장점도 있다.
오방원 삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장 전무는 "이번 플립칩 LED는 삼성전자의 세계 최고 반도체 기술을 LED광원 기술에도 적용한 것으로 향후에도 반도체사업과 LED사업의 시너지효과를 발휘할 수 있을 것"이라고 예상했다.
이어 "다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보할 것"이라고 부연했다.
