SK하이닉스, 16나노 낸드플래시 본격 양산

128Gb 제품개발 완료…대용량 낸드플래시 라인업 구축

[프라임경제] SK하이닉스(000660·대표이사 박성욱)는 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시를 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

SK하이닉스가 본격 양산에 나선 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품 사진. ⓒ SK하이닉스

SK하이닉스는 지난 6월 세계 처음 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어 칩(Chip) 사이즈를 줄여 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산에 나서면서 낸드플래시 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 계기를 마련했다.

또한, SK하이닉스는 양산성을 확보한 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB) 제품개발을 완료했다. 이 제품은 내년 초 양산할 계획이다.

SK하이닉스에 따르면 공정이 미세화될수록 셀(Cell) 간 간섭현상이 심해지는데 SK하이닉스는 최신 공정방법인 에어갭(Air-Gap) 기술을 적용, 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 극복했다. 에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 절연물질이 아닌 빈 공간으로 절연층을 형성하는 기술이다.

이와 함께 SK하이닉스는 트리플레벨셀(TLC) 및 3D 낸드플래시 개발에도 박차를 가하는 등 낸드플래시 솔루션 경쟁력을 강화할 방침이다.

김진웅 SK하이닉스 FlashTech개발본부장(전무)는 "16나노 기술을 개발해 세계 처음으로 양산한 데 이어, 이번에 128Gb MLC 제품개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업도 구축하게 됐다"며 "향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응하겠다"고 말했다.