[프라임경제]세계적인 M2M (Machine-to-Machine) 전문기업 텔릿와이어리스솔루션즈 (한국지사장 강순규) 가 “3GSM 세계대회 (3GSM World Congress)”에서 새로운 UMTS/HSDPA 모듈 및 CDMA-듀얼밴드 모듈을 비롯한 혁신적인 제품을 선보인다.
이와 함께, 텔릿은 다양한 M2M 애플리케이션을 시연할 계획으로, 이번 시연회는 전 산업군에 걸친 M2M의 폭넓은 영역을 체험하는 기회가 될 전망이다. 이번 행사는 오는 2월12일부터 15일까지 나흘간 스페인 바르셀로나에서 개최된다.
이번에 새롭게 선보이는 UMTS/HSDPA UC864 모듈은, 세계 최소형 GSM/GPRS 모듈인 GC864와 물리적 상호호환성을 유지하면서도 고속의 연결성을 제공한다. 또한, UC864는 애플리케이션 구동시 즉각적인 업그레이드 경로를 찾아내고 데이터 처리속도를 향상시키는 등 다양한 이점이 있다. 본 행사의 참관객들은 텔릿의 전시부스에서 진행될 생생한 시연회를 통해 이를 직접 체험할 수 있다.
강순규 텔릿와이어리스솔루션즈 한국 지사장은“이번 신제품을 통해 전세계 M2M 분야의 고객들에게 가장 혁신적이고 비용효율적인 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 방침”이라고 밝혔다.
